2021年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀及市場競爭格局預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：低壓化學氣相淀積系統(tǒng)（LPCVD）把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入LPCVD設(shè)備的反應(yīng)室，在襯底表面發(fā)生化學反應(yīng)生成薄膜；等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)（PECVD）在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進行化學反應(yīng)，沉積半導體薄膜材料。

市場規(guī)模

根據(jù)MaximizeMarketResearch數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017-2019年全球半導體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分別為125億美元、145億美元和155億美元，2020年擴大至約172億美元，年復(fù)合增長率為11.2%。

數(shù)據(jù)來源：Maximize Market Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場占比

薄膜沉積工藝的不斷發(fā)展，形成了較為固定的工藝流程，同時也根據(jù)不同的應(yīng)用演化出了PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD等不同的設(shè)備用于晶圓制造的不同工藝。其中，PECVD是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型，占整體薄膜沉積設(shè)備市場的33%；ALD設(shè)備目前占據(jù)薄膜沉積設(shè)備市場的11%；SACVD是新興的設(shè)備類型，屬于其他薄膜沉積設(shè)備類目下的產(chǎn)品，占比較小。在整個薄膜沉積設(shè)備市場，屬于PVD的濺射PVD和電鍍ECD合計占有整體市場的23%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局

 從全球市場份額來看，薄膜沉積設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出高度壟斷的競爭局面，行業(yè)基本由應(yīng)用材料（AMAT）、ASM、泛林半導體（Lam）、東京電子（TEL）等國際巨頭壟斷。

2019 年，ALD 設(shè)備龍頭東京電子（TEL）和先晶半導體（ASMI）分別占據(jù)了 31%和 29%的市場份額，剩下 40%的份額由其他廠商占據(jù)；而應(yīng)用材料（AMAT）則基本壟斷了 PVD 市場，占 85%的比重，處于絕對龍頭地位；

在CVD 市場中，應(yīng)用材料（AMAT）全球占比約為30%，連同泛林半導體（Lam）的21%和TEL 的19%，三大廠商占據(jù)了全球70%的市場份額。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理