2021年全球薄膜沉積設備行業市場現狀及市場競爭格局預測分析（圖）

中商情報網訊：低壓化學氣相淀積系統（LPCVD）把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜；等離子體增強化學氣相淀積系統（PECVD）在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。

市場規模

根據MaximizeMarketResearch數據統計，2017-2019年全球半導體薄膜沉積設備市場規模分別為125億美元、145億美元和155億美元，2020年擴大至約172億美元，年復合增長率為11.2%。

數據來源：Maximize Market Research、中商產業研究院整理

市場占比

薄膜沉積工藝的不斷發展，形成了較為固定的工藝流程，同時也根據不同的應用演化出了PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD等不同的設備用于晶圓制造的不同工藝。其中，PECVD是薄膜設備中占比最高的設備類型，占整體薄膜沉積設備市場的33%；ALD設備目前占據薄膜沉積設備市場的11%；SACVD是新興的設備類型，屬于其他薄膜沉積設備類目下的產品，占比較小。在整個薄膜沉積設備市場，屬于PVD的濺射PVD和電鍍ECD合計占有整體市場的23%。

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理

競爭格局

 從全球市場份額來看，薄膜沉積設備行業呈現出高度壟斷的競爭局面，行業基本由應用材料（AMAT）、ASM、泛林半導體（Lam）、東京電子（TEL）等國際巨頭壟斷。

2019 年，ALD 設備龍頭東京電子（TEL）和先晶半導體（ASMI）分別占據了 31%和 29%的市場份額，剩下 40%的份額由其他廠商占據；而應用材料（AMAT）則基本壟斷了 PVD 市場，占 85%的比重，處于絕對龍頭地位；

在CVD 市場中，應用材料（AMAT）全球占比約為30%，連同泛林半導體（Lam）的21%和TEL 的19%，三大廠商占據了全球70%的市場份額。

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理