三星宣布2022年底前量產8層TSV技術堆疊的DDR5芯片，傳輸速度高達7.2Gbps

據韓國媒體《THEELEC》報導指出，三星電子在23 日舉行的在全球半導體產業會議Hotchips 33 上宣布，三星電子將于2022 年底開始量產8 層堆疊的DDR5內存芯片。

據介紹，該8層堆疊的DDR5內存芯片將使用其矽通孔(TSV) 技術，將512GB DDR5 內存模組進一步堆疊起來。而目前該公司已經生產出采用TSV 技術4 層堆疊的DDDR4內存芯片，整個芯片的厚度僅1.2cm。

報導引用三星的說法表示，盡管可堆疊到8 層DDR5 記憶體模組，但整個DDR5內存芯片仍將比1cm更薄。而且與DDR4內存芯片相較，新的DDR5內存芯片還將具有更好的散熱功能，而這要歸功于新型材料的應用所導致。另外，三星還在模組中也采用自己開發的新款電源管理IC 來降低噪音，并使其有較優秀的功耗性能。

報導進一步指出，三星新的8 層堆疊DDR5內存將具有7.2Gbps 的資料傳輸速度。三星還應用了一種稱為決策反饋均衡器的技術，以進一步提升數據傳輸速率，并保信號的穩定狀況。另外，三星還強調，新的DDR5內存模組將以數據中心的服務器市場需求為主要供應對象。