聯(lián)發(fā)科受惠于晶圓代工及封測產(chǎn)能，再度搶下全球手機芯片市占王寶座

聯(lián)發(fā)科2021年上半年持續(xù)受惠于晶圓代工及封測產(chǎn)能高于競爭對手優(yōu)勢，在第二季再度搶下全球手機芯片市占王寶座。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)Counterpoint research最新報告指出，聯(lián)發(fā)科第二季手機芯片市占高達38％，遠遠擺脫第二名的高通32％追趕，在上半年成功繳出亮眼成績單，同時已連續(xù)4個季度超過高通。

Counterpoint Research報告指出，聯(lián)發(fā)科第二季在手機芯片市占率為38％，相較2021年第一季成長六個百分點，第二名依舊是高通，第二季市占率32％、季增3個百分點，其次是蘋果的15％、季減2個百分點。

法人指出，聯(lián)發(fā)科第二季依舊受惠于臺積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠，以及日月光投控、京元電等封測廠力挺，使4G／5G手機芯片出貨動能大幅提升，其中不論是4G手機芯片曦力和5G的天璣系列都獲得OPPO、Vivo及小米等品牌廠擴大導入，使聯(lián)發(fā)科上半年出貨動能大幅提升。

高通則受到美國德州日前大雪影響當?shù)鼐A代工廠產(chǎn)能，加上全球各大晶圓代工廠產(chǎn)能全面滿載，因此影響高通手機芯片出貨表現(xiàn)。至于蘋果在第二季市占率下滑則為正常水平，原因在于第三季為新手機亮相時間，因此消費者在第二季換機力道開始縮減，才使市占率下滑，進入下半年后市占才會開始緩步回升。

據(jù)了解，由于晶圓代工及封測產(chǎn)能吃緊，因此讓各大手機芯片廠無不提前卡位2021年下半年及2022年產(chǎn)能，目前聯(lián)發(fā)科先前就曾傳出透過購置機臺租借給晶圓代工及封測廠，以確保后續(xù)供貨順暢，因此聯(lián)發(fā)科早已卡位從5nm先進制程到電源管理IC的成熟制程，后續(xù)只要訂單量持續(xù)成長，聯(lián)發(fā)科出貨可望持續(xù)上沖。

至于高通則傳出為分散營運風險，除了持續(xù)在三星繼續(xù)投片之外，下半年則將在臺積電7／6nm量產(chǎn)，2022年則繼續(xù)在臺積電5／4nm生產(chǎn)最新5G手機芯片，法人預期，高通后續(xù)出貨動能將可望持續(xù)回升，并透過多家供貨商模式，避免再度產(chǎn)能供貨不順的窘境。