戴姆勒CEO：芯片短缺將持續至明年 2023年有望緩解

9月6日訊，戴姆勒集團CEO、梅賽德斯-奔馳汽車集團全球總裁卡勒紐斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑車展開幕前新聞發布會上警告稱，全球半導體短缺問題明年可能不會完全消失，可能要等到2023年才能解決。

“幾家芯片供應商都提到了結構性需求問題”，卡勒紐斯稱，“這可能會持續到2022年，到2023年(情況)可能會有所緩解。”

戴姆勒集團最近下調了其汽車部門的年度銷售預測，預計交付量將大致與2020年持平，而不會大幅上升。

由于芯片供應不足，美國通用汽車、印度馬欣德拉(Mahindra)和日本豐田(Toyota)等汽車制造商紛紛下調產量和銷量預期，而亞洲主要半導體生產中心在疫情沖擊下，復蘇緩慢。

本季度，因疫情防控，馬來西亞的相當多工廠暫時關門。馬來西亞近年來已成為全球主要芯片測試和封裝中心之一，英飛凌、NXP半導體和意法半導體均在該國設有運營工廠，這使得戴姆勒的半導體供貨壓力進一步增大。

卡勒紐斯周日表示，芯片供需緊張態勢在今年四季度有望開始緩和，但他預計"結構性"需求問題將影響到2022年產業。為豐田供貨的日本芯片制造商上個月亦預測，芯片供應緊張問題可能會持續到明年。

加速電動化

據悉，梅賽德斯-奔馳將在慕尼黑車展上展示幾款全電動汽車。

其中包括EQE、梅賽德斯-AMG 第一款純電動豪華轎車，以及一款展示梅賽德斯-邁巴赫進入電動汽車時代的概念車。該公司還將向歐洲市場推出一款全電動 SUV EQB。

今年7月，戴姆勒表示，到2030年將投入逾400億歐元(475億美元)，與特斯拉在全電動汽車市場展開競爭，但警告稱，這種技術轉變將導致部分裁員。

這家德國汽車制造商表示，為了提高電動汽車(EV)的產量，將建設8個電池工廠。自2025年起，所有新發布的車型架構將均為純電平臺，并且每款車型都將向客戶提供純電版本可選。

卡勒紐斯周日還表示，該公司在2021年底前分拆其卡車子公司戴姆勒卡車(Daimler Trucks)的計劃仍在進行中。