芯片代工廠集體擴張，聯電 Fab 12A 六期項目將于 2023 年第二季度投產

純代工廠加速了產能擴張，因為他們看到了對云計算、人工智能、電動汽車、5G 和物聯網相關應用的良好需求，訂單可見性延長至 2025 年。

據 Digitimes 9 月 7 日報道，消息人士稱，三星電子和臺積電已加快各自先進工藝技術的開發，同時建設額外的成熟節點晶圓廠產能。同時格芯、中芯國際和聯電 (UMC) 也已啟動了大量投資的產能擴張項目。代工廠正在為 12 英寸和 8 英寸的晶圓廠擴建做準備。

報道稱，主要純代工廠的額外晶圓廠產能將從 2023 年開始上線，這表明他們的目標是立即滿足不斷增加的客戶訂單。消息人士稱，幾家代工廠已經與客戶達成了長期協議，計劃在 2025 年之前完成。

聯電正在其位于中國臺灣地區南部的 12 英寸 Fab 12A 的六期設施（P6）進行一項 1000 億新臺幣（約合 35.8 億美元）的擴建項目，該項目將配備 28 納米設備，其工藝設備可以靈活地生產低至 14 納米的更小節點，擴建后的 P6 工廠將于 2023 年第二季度投入生產。