TCL科技旗下又新增一家半導體公司！
9月8日消息，企查查顯示，TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）關聯公司新成立摩迅半導體技術（上海）有限公司（以下簡稱“摩迅半導體”），注冊資本1億元。
資料顯示，摩迅半導體成立于2021年9月6日，法定代表人為陳乃軍，注冊資本1億元人民幣，經營范圍包含：集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售；集成電路銷售；人工智能硬件銷售；人工智能應用軟件開發；人工智能理論與算法軟件開發；人工智能基礎軟件開發；人工智能行業應用系統集成服務；人工智能通用應用系統；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；半導體分立器件銷售；電子產品銷售；軟件銷售；軟件開發；智能家庭消費設備銷售；智能控制系統集成；貨物進出口；技術進出口；進出口代理（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。
股權穿透結構圖顯示，摩迅半導體由摩星半導體（廣東）有限公司（以下簡稱“摩星半導體”）100％控股，而后者為TCL科技與TCL實業共同控股的TCL微芯科技100％持股。
上半年已成立三家半導體公司
值得注意的是，今年上半年TCL科技才新成立了三家半導體科技公司，可謂是在半導體產業的布局進展“神速”。
今年3月25日，摩星半導體在廣東廣州注冊成立，注冊資本5000萬元，法定代表人閆曉林，TCL實業控股是唯一股東。今年8月4日，其股東由TCL實業變更為TCL微芯科技；
3月29日，TCL半導體科技（廣東）有限公司（以下簡稱“TCL半導體”）在廣東廣州注冊成立，注冊資本10億元，法定代表人閆曉林。TCL實業以及TCL科技各自持有TCL半導體50％股權；
5月11日，TCL微芯科技在廣東廣州注冊成立，注冊資本10億元，法定代表人閆曉林，同樣由TCL實業以及TCL科技各自持有TCL微芯科技50％股權。
這三家新成立的企業，經營范圍都覆蓋了半導體及集成電路設計、制造、銷售等相關業務。如今TCL科技再度新增一家半導體公司，意味著其正在進一步完善其半導體領域的深度布局。
作為曾經的多元化面板龍頭，TCL科技也開始朝著專業化經營方向發展，剝離終端業務及非核心主業，聚焦產業升級與戰略布局。2020年，TCL正式更名為“TCL科技”，并于同年7月摘牌中環電子，正式進軍半導體材料及半導體光伏領域，8月份再收購蘇州三星，鞏固半導體顯示產業的行業地位和競爭優勢，形成了以半導體顯示、半導體光伏及半導體材料、產業金融與投資三大板塊為基礎的業務架構。
半導體業務帶來多重利好
維科網注意到，半導體業務給TCL科技上半年帶來明顯利好。根據TCL發布的2021半年報顯示，報告期內，公司實現營業收入743．0億元，同比增長153．3％；實現凈利潤92．5億元，同比增長7．65倍；歸屬于上市公司股東凈利潤67．8億元，同比增長461．5％；全面超額完成預算。
一方面，半導體顯示業務實現營業收入408億元，同口徑同比增長93．6％，凈利潤66．1億元，同比增長67．5 億元；另一方面，半導體光伏及半導體業務收入和利潤同比大幅增長，中環半導體實現營業收入176．4億元，同比增長104．1％，實現凈利潤18．9億元，同比增長160．6％。
產能步步攀升
據TCL科技介紹，在產能方面，蘇州華星t10（原蘇州三星液晶顯示工廠）及配套模組廠（M10）于4月1日交割并表，超高清顯示項目t7按計劃爬坡，聚焦高端IT及商顯領域的t9投建，半導體顯示業務規模增速將保持業內最高。
在半導體光伏材料方面，公司半導體光伏材料總產能達70GW，其中G12產能達39GW，寧夏中環六期項目3月已開工建設，天津和內蒙地區實施的鉆石線切割超薄硅片智慧工廠項目投產順利，江蘇G12高效疊瓦組件項目實現產能6GW，天津的G12高效疊瓦組件項目已進入建設階段，半導體光伏產業鏈制造能力快速提升。
此外，公司將加大對中環領先內蒙古基地、天津基地和江蘇基地的投資，推動對各類功率半導體芯片、集成電路芯片的全覆蓋；此外，為強化產業鏈協同效應，公司已投資設立半導體投資和運營平臺，圍繞半導體集成電路等相關領域尋找產業投資布局機會。
在研發方面，TCL科技業投入頗多，重點聚焦核心工藝、基礎技術和新型材料研發投入，增強價值鏈關鍵環節和戰略控制點的技術實力。報告期內，TCL科技研發投入50．9億元，占比營業收入達7．0％，同比提升76．9％，目前PCT專利申請量達13170項，在量子點電致發光領域技術和材料專利申請數量達1480件，位居世界第二。在半導體顯示領域重點推進印刷OLED／QLED、Mini－LED 及 Micro－LED等新型顯示技術的開發，實現下一代顯示技術生態領先；在半導體光伏及半導體材料領域，公司在210大硅片和疊瓦組件及相關技術生態領域已建立優勢，4－ 12英寸產品技術和生產工藝在國內領先。
巨頭玩家相繼入局
維科網注意到，今年以來立訊精密、中國移動、OPPO等巨頭公司相繼成立芯片／半導體公司，經營范圍均包括集成電路芯片及產品銷售或半導體及其元器件的設計開發等。
實際上，受“中興事件”影響后，巨頭玩家相繼入局半導體領域的初衷也不難理解，一方面，芯片作為科技產品的核心，最初的市場供應基本都掌握在歐美日韓等廠商手里，未來中國市場消費加速升級，科技產品的高端化、智能化發展嚴重依賴半導體芯片的先進程度，如果沒有掌握這一“核心技術”，難保不會面臨“卡脖子”的風險。
從另外一個角度來看，中國企業打造中國“芯”雖然夠堅決，但與此同時也要面臨高額投入、技術積累等嚴峻挑戰。拋下整合實力不談，單看財政情況，國內也就少數幾家巨無霸企業能夠進軍此道。總而言之，道阻且長，巨頭玩家的造芯夢已經相繼開始實現，但也要在維持主營業務的基礎上量力而行。
