高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問題明年基本解決

據報道，高通公司 CEO 里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）9月8日表示，如果歐盟的汽車芯片生產激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商，高通也愿意與它們在歐洲展開合作。

安蒙在慕尼黑舉行的 IAA 車展上表示，歐洲的代工廠現在正大規模生產半導體，但關于投資“尖端技術”的辯論正在進行中，高通對此很感興趣。安蒙說：“法國政府和歐洲政府正在進行非常有建設性的對話，我認為他們有興趣將代工廠吸引到歐洲來。”

安蒙說，高通的大部分制造都是針對“尖端技術”的，而這些領域的大部分代工廠位于中國臺灣、韓國和美國。但安蒙同時表示，高通完全支持歐盟吸引代工廠的計劃。如果歐盟能吸引到從事領先制程技術的代工廠，則高通肯定愿意與這些代工廠合作。

當前的芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商，并暴露了其對亞洲的依賴。為了解決這一問題，歐盟正在推動數十億美元的投資，以便在未來 10 年將歐洲在全球芯片生產中的份額翻一番。

除了高通，英特爾在此次 IAA 車展上表示，未來十年將向歐洲兩家主要芯片工廠投資 800 億歐元（約合 950 億美元），具體細節將在今年年底前公布。此外，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）還表示，英特爾還將向汽車制造商開放其在愛爾蘭的半導體工廠。

作為全球最大的手機芯片供應商，高通正在向汽車領域進軍，并推出了一些儀表盤和信息娛樂系統芯片。近期，高通以 46 億美元收購瑞典汽車零部件制造商 Veoneer，充分體現了高通對汽車行業的承諾。安蒙表示，該交易受到了業界的好評。他說：“我們將留在汽車行業。”

安蒙還稱，他本周將會見所有德國主要汽車制造商的 CEO。當前，高通與 26 個全球汽車品牌中的 23 個品牌合作。他說：“當前，我們與所有德國汽車制造商都存有商業合作關系，或者有未來的合作計劃。”

同時，高通也與全球所有主要的晶圓代工廠合作，包括臺積電、三星電子、格羅方德半導體（Global Foundries）和中芯國際。安蒙稱，在過去的 12 個月，高通在與供應商一起建設新的制造設施以應對全球芯片短缺方面做了大量工作。他說：“我們預計，2022 年大部分問題都將迎刃而解。”