致力于IGBT芯片等研發(fā) 芯能半導體獲過億元C輪融資

      9月13日消息，近日，功率器件半導體產品研發(fā)商芯能半導體宣布完成過億元C輪融資，本輪融資由元禾重元領投，飛圖資本跟投，老股東方廣資本和深圳高新投持續(xù)加碼。據了解，本輪融資資金主要用于新產品研發(fā)、封測線建設及市場開拓等。

　　芯能半導體成立于2013年9月，主要面向家電、工業(yè)、新能源等行業(yè)從事IGBT的芯片、單管、模組、IPM等功率器件的研發(fā)、生產和銷售，實現了多維產品矩陣分布。公司創(chuàng)業(yè)至今，通過不斷地開展技術迭代，拓寬產品線和行業(yè)應用范圍，已獲得國內多領域頭部客戶的認可。

　　芯能半導體緊抓時代賦予的機會，加大研發(fā)投入，深耕行業(yè)應用，不斷實現產品應用從小家電到大家電再到工業(yè)和新能源等領域的突破，獲得了很高的行業(yè)認可。

　　今年8月，芯能半導體IGBT模塊封裝制造線正式投入量產，該產線主要定位于車規(guī)級IGBT功率模塊封裝，產線擁有高度自動化、智能化的生產設備，并擁有完備的品質檢測設備，這對未來芯能半導體的高端產品的開發(fā)和交付起到很好的保障作用。

　　功率半導體廣泛應用在消費電子、新能源、汽車、電網、軌交、家電、工控等領域，中國是全球功率半導體應用的最重要的市場之一，當前國產化率很低，未來自主品牌憑借持續(xù)的研發(fā)和應用服務會不斷縮短和國際巨頭的差距并提升市場份額。