下游拉貨力道放緩，三大芯片市場顯現(xiàn)降溫

隨著大尺寸面板、Chromebook 和手機等終端客戶拉貨力道放緩，電子行業(yè)近期傳出，驅(qū)動 IC、觸控與驅(qū)動整合 IC（TDDI），以及電源管理 IC 等三大芯片市場正在降溫。

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，業(yè)內(nèi)人士指出，上述三大芯片市況隨下游應用拉貨動能出現(xiàn)變化，成為相關芯片廠商第四季度運營能否持續(xù)創(chuàng)新高，及產(chǎn)品漲價趨勢能否持續(xù)的變量。

市場研究機構 Omdia 今日發(fā)布報告中指出，大尺寸顯示驅(qū)動 IC 需求可能在第四季度開始減少。不過，由于沒有任何新增 8 英寸晶圓產(chǎn)能，大尺寸顯示驅(qū)動 IC 在第三季度和第四季度的需求旺季，短缺風險預計依然存在。

經(jīng)銷商行業(yè)人士指出，此前驅(qū)動 IC 較短缺，現(xiàn)在相對處于正常水平；TDDI 的拉貨情形也稍微放緩；至于電源管理 IC 還處于缺貨狀態(tài)，只是缺貨程度不及之前嚴重。

但另有經(jīng)銷商透露，即使部分下游客戶拉貨動能開始緩和甚至松動，但他們?nèi)圆桓屹Q(mào)然大幅砍單，因為如果“一不小心”出現(xiàn)斷料情況，采購人員也擔當不起。

盡管如此，業(yè)界多數(shù) IC 設計公司都收獲了由于芯片短缺帶來的漲價紅利。隨著上游晶圓代工開啟新一輪漲價潮，如果下游端需求放緩，設計行業(yè)漲價趨勢能否得以維系充滿未知。