對全球芯片短缺問題，臺積電芯片研發實力如何？

近日,全球晶圓代工龍頭臺積電在參加白宮關于半導體短缺問題的會議后,它正積極支持所有利益相關者,并與他們合作,以克服全球半導體短缺問題。

根據智慧芽英策數據顯示,臺積電在芯片領域的專利為65000余件,聯發科擁有22000余件專利申請,中芯國際擁有16000余件專利申請。

此外,根據智慧芽數據庫顯示,臺積電的發明專利數最多達到65000余件,發明專利占比很高,基本上絕大多數專利都屬于發明專利。一般來說,一家公司的發明專利占比越多,則表示該公司的研發實力較強。值得注意的是,中芯國際的實用新型專利數最多達到1769件。

圖1:臺積電公司專利趨勢

圖2:臺積電公司、聯發科、中芯國際芯片專利申請量對比

圖3:臺積電公司、聯發科、中芯國際芯片專利類別對比