聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通：對(duì)自家產(chǎn)品很有信心

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 的調(diào)查，在今年第 2 季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá) 38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的 32％。

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，對(duì)此，聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，對(duì)自家產(chǎn)品很有信心，截至發(fā)稿前，高通并未發(fā)表評(píng)論。

報(bào)道稱，業(yè)界認(rèn)為，全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)性趨緩，各大品牌廠追求低耗電、長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間等之際，即將推出的天璣 2000 處理器更具優(yōu)勢(shì)，看好聯(lián)發(fā)科有望借此成為搶單利器、擴(kuò)大滲透率。有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片功耗表現(xiàn)將比高通的驍龍 898 領(lǐng)先約 20％至 25％，將采用臺(tái)積電的 4 納米制程打造，并采用全新 Arm V9 架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科尚未公布 9 月業(yè)績(jī)，該公司 8 月業(yè)績(jī)?yōu)闅v史次高，全年?duì)I運(yùn)展望則維持高度成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，至少年增率達(dá) 45％以上。外界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)看增，主要是目前仍處在 5G 應(yīng)用的快速成長(zhǎng)期。