日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動(dòng)增產(chǎn)以進(jìn)一步提高競(jìng)爭(zhēng)力

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，日本的半導(dǎo)體材料廠商將相繼開(kāi)始增強(qiáng)產(chǎn)能。

其中，硅晶圓廠商 SUMCO 在 9 月 30 日宣布投資 2287 億日元，增產(chǎn)最先進(jìn)的直徑 300 毫米晶圓。除了建設(shè)新工廠外，還將增強(qiáng)子公司的生產(chǎn)設(shè)備。

富士膠片控股（HD）將在到 2023 財(cái)年（截至 2024 年 3 月）的 3 年里，向半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資 700 億日元。核心是在硅晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖案的光刻設(shè)備使用的光刻膠（感光材料）。將向靜岡縣工廠投入 45 億日元，提高最尖端的 EUV（極紫外）光刻膠的產(chǎn)能。

住友電木將對(duì)中國(guó)子公司蘇州住友電木有限公司投入 25 億日元，建設(shè)新生產(chǎn)線。針對(duì)排在全球份額首位的半導(dǎo)體封裝材料，把產(chǎn)能增至 1.5 倍。

據(jù)了解，2018 年，全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額約 519 億美金，其中，晶圓制造材料約 322 億美金，封裝材料約 197 億美金，硅片和封裝基板分別在晶圓制造和封裝材料中占比超 1/3。

據(jù) SEMI 推測(cè)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到約 52%。生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘。而日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護(hù)涂膜、封裝材料等 14 中重要材料方面均長(zhǎng)期保持著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

日本的半導(dǎo)體和家電企業(yè)已失去往日的勢(shì)頭，但原材料產(chǎn)業(yè)仍保持著競(jìng)爭(zhēng)力。在全球半導(dǎo)體短缺加劇的背景下，日本半導(dǎo)體材料廠商希望通過(guò)積極的設(shè)備投資進(jìn)一步提高競(jìng)爭(zhēng)力。