全球外延設(shè)備的總市場規(guī)模將達(dá)到11億美元

10月11日消息，著名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole  Développement發(fā)布了《后摩爾時代的外延設(shè)備》報告。報告預(yù)測，到2026年，全球外延設(shè)備的總市場規(guī)模將達(dá)到11億美元。

高溫化學(xué)氣相沉積（HTCVD）市場規(guī)模將在2026年達(dá)到3.93億，2020-2026年復(fù)合增長率為9.5%。分子束外延設(shè)備（MBE）將在2026年達(dá)到6800萬美元的市場規(guī)模，2020-2026年復(fù)合增長率為7.1%，金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）設(shè)備到2026年市場規(guī)模達(dá)6.3億美元，2020-2026年復(fù)合增長率為7%。

截至2020年，外延設(shè)備銷售額約為6.92億美元，預(yù)計到2026年將增長至11億美元，平均年復(fù)合增長率為8%。然而，報告承認(rèn)，這些數(shù)字并沒有充分說明外延設(shè)備在汽車消費類以及航空航天和國防等細(xì)分市場中的關(guān)鍵應(yīng)用中的活力和普遍性，而且大批量制造商（HVM）采用的外延設(shè)備往往來自一些非主流供應(yīng)商。

Yole的這份報告介紹了外延設(shè)備市場的現(xiàn)狀，并提供了不同應(yīng)用的詳細(xì)信息，目標(biāo)是全面概述涉及外延層的技術(shù)趨勢。該報告還通過確定外延領(lǐng)域的關(guān)鍵參與者，對設(shè)備供應(yīng)商、競爭格局和供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)進(jìn)行了深入探索。