聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場(chǎng) 基于臺(tái)積電4nm工藝

從去年Q2開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場(chǎng)份額就一直處于業(yè)內(nèi)第一的位置，直到目前，高通與聯(lián)發(fā)科仍存在6%的市場(chǎng)份額差距。根據(jù)國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告，聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到38%，而排名第二的高通占據(jù)32%的市場(chǎng)份額。

但需要指出的是，聯(lián)發(fā)科全球第一的市場(chǎng)份額主要依靠在中低端市場(chǎng)取得的優(yōu)勢(shì)地位，高端市場(chǎng)上仍舊由高通和蘋(píng)果主導(dǎo)。

不過(guò)聯(lián)發(fā)科也正在積極沖擊高端市場(chǎng)，下一款旗艦芯片可能會(huì)首發(fā)臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，領(lǐng)先蘋(píng)果A15、高通驍龍898等一眾基于5nm工藝打造的旗艦芯片。

近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。

根據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000，采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為最新的Cortex X2，而目前主流旗艦SoC采用的是Cortex-X1超大核。

據(jù)了解，X2超大核在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門(mén)優(yōu)化，提升處理效率，性能直接提升16%。

另外，由于采用臺(tái)積電4nm工藝制程，天璣2000處理器在低耗電、長(zhǎng)待機(jī)等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢(shì)。此前有消息人士爆料，天璣2000處理器的功耗表現(xiàn)至少領(lǐng)先約20%至25%。

如果聯(lián)發(fā)科能夠憑借天璣2000處理器站穩(wěn)高端市場(chǎng)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，都是一件好事情。

對(duì)手機(jī)廠商來(lái)講，多增加一個(gè)旗艦芯片的供應(yīng)商，不僅可以提升自己的議價(jià)能力，同時(shí)也增加了核心元器件供應(yīng)穩(wěn)定性，增強(qiáng)自己抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

而對(duì)于消費(fèi)者而言，多一個(gè)選擇，會(huì)讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加充分，芯片廠商“擠牙膏”的問(wèn)題可能會(huì)迎刃而解，最終讓消費(fèi)者獲得更加物美價(jià)廉的產(chǎn)品。