中芯國際深圳擴產項目公示 12英寸晶圓新產能恰迎需求東風
10月25日消息，深圳市坪山區投資推廣服務署發布“關于12英寸晶圓代工生產線配套廠房項目遴選方案的公示”。公示顯示，項目意向用地單位為中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司，總建筑面積約69410平方米(以土地出讓合同為準)。
據悉，本項目產品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成后可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產能力。根據中芯國際3月發布的合作框架協議公告，本項目新投資額預估23.5億美元，預計將于明年投產。
中芯國際今年的12英寸項目并不止深圳這一個。據其9月3日公告，公司將在臨港自貿區規劃建設12英寸28nm晶圓代工產線，計劃投資額為88.7億美元，月產能為10萬片，高于深圳坪山區項目。
此外，公司還表示，今年將繼續擴產1萬片12英寸和4.5萬片8英寸的月產能，該部分產能也將于明年釋放。
財報數據顯示，截至今年上半年，中芯國際產能為56.15萬片/月8英寸晶圓，約當24.96萬片/月12英寸晶圓。
值得一提的是，近期顯示驅動芯片、電源管理芯片廠商已有轉向12英寸晶圓的趨勢。
一方面，據臺灣電子時報日前報道，此前電源管理芯片制造主要使用8英寸晶圓，但目前8英寸晶圓產能“極度緊缺”，產品供應受限。因此代工廠開始鼓勵電源管理芯片客戶轉向使用12英寸晶圓。
另一方面，驅動芯片廠商也將目光投向了12英寸平臺。明微電子10月12日發布的投資者調研報告中提及，公司將原本基于8英寸的產品轉移至12英寸平臺生產，工藝也由0.18μm逐步向110nm、90nm、55nm調整升級，以求增加單片晶圓切割的芯片數量，提高晶圓利用率，提升產品性價比。
分析師指出，大陸晶圓代工廠積極擴產下，半導體產業鏈兩環節將迎來機遇，全產業鏈將獲得良性發展。
一是本土上游設備材料增長動能提升，占比將有顯著提升。民生證券按照此前中芯T3擴產的設備需求測算得出，擴產10萬片/月28nm及以上成熟制程將產生大量設備需求，具體為爐管220臺、等離子刻蝕設備250臺、光阻涂布機70臺、光刻機80臺、去膠機80臺、CVD 420臺、PVD 240臺，離子注入機130臺、CMP 120臺、清洗設備170臺。
綜合多家機構研報，長川科技、北方華創、中微公司、華峰測控、萬業企業、芯源微、至純科技獲得看好。其中，華峰測控第三季度凈利1.63億元，同比增243.8%；北方華創預計，前三季度凈利潤5.95億元-7.09億元，同比增長82.3%-117.21%。
二是設計廠商有望獲得更多產能和流片機會。
