AMD成3D封裝先鋒 臺設備廠自組套裝設備直供臺積電

超微 (AMD-US) 首顆基于 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由臺積電 (2330-TW) 先進封裝制程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝制程除了前端續采用與晶圓制程相近的設備外，濕制程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信纮科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應臺積電，扮演臺灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在臺積電濕制程的訂單約各半，但濕制程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信纮科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠沖刺先進封裝的幕后生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝芯片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先采用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對后段設備精細度要求更高、制程站點也更繁雜，對后段設備需求只增不減，同時，臺積電也積極扶植在地供應商，如濕制程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著臺積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。

此外，信纮科也憑借在機能水的技術，繼切入晶圓制程后，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，并與弘塑或辛耘的濕制程設備組合成完整的解決方案，協助臺積電滿足綠色制程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為臺積電先進封裝的在地供應商，供應高度客制化機臺，包括芯片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由于萬潤自臺積電 2D、2.5D 等制程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝芯片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對后段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助臺廠營運大啖元宇宙商機。