喜大普奔，華為打破7nm瓶頸，P60或用上新款麒麟芯片

業(yè)界人士指出華為將發(fā)布的P60手機(jī)將用上新款麒麟芯片，新款麒麟芯片采用雙芯疊加的封裝技術(shù)，晶體管密度可望超越7nm工藝、接近5nm工藝，同時(shí)國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的5G射頻芯片也得到解決，P60手機(jī)將成為一款真正完全國(guó)產(chǎn)化的手機(jī)。

由于眾所周知的原因，2020年9月15日之后，臺(tái)積電等芯片代工企業(yè)就無法再為華為生產(chǎn)芯片，無奈之下華為只能依靠芯片庫存維持手機(jī)業(yè)務(wù)運(yùn)作。從那之后華為就一直多方尋求解決芯片生產(chǎn)問題，而雙芯疊加技術(shù)正是它為解決芯片生產(chǎn)難題而研發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可以利用國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)已經(jīng)投產(chǎn)的14nm工藝大幅提升芯片性能。

當(dāng)時(shí)對(duì)華為研發(fā)的雙芯疊加技術(shù)的說法是采用14nm工藝生產(chǎn)的芯片與雙芯疊加技術(shù)相結(jié)合，生產(chǎn)出的芯片在技術(shù)性能方面可以接近7nm工藝，如今業(yè)界人士傳出的消息指出實(shí)際的參數(shù)比預(yù)期還要好。

但是到了今年中它的5G射頻芯片也已用光，以致它發(fā)布的P50 Pro在采用了集成5G基帶的麒麟9000芯片也無法支持5G，而華為方面似乎此前已做好準(zhǔn)備，傳出的說法是它與國(guó)內(nèi)的射頻芯片企業(yè)共同研發(fā)5G射頻芯片，或許是經(jīng)過近半年的努力，5G射頻芯片也一并解決。

華為手機(jī)目前無疑是到了頗為艱難的時(shí)刻，榮耀手機(jī)已被出售，旗下麥芒、暢享等各個(gè)子品牌據(jù)悉也先后與運(yùn)營(yíng)合作，Nova品牌又被傳言可能交給近期出現(xiàn)的鼎橋通信，華為手機(jī)似乎將專注于P系和mate系兩個(gè)高端系列。

從今年7月份發(fā)布的P50 Pro無法支持5G來看，華為靠芯片庫存維持有限的手機(jī)業(yè)務(wù)運(yùn)作也存在困難，這頗為讓業(yè)界擔(dān)憂這家企業(yè)的發(fā)展。如今雙芯疊加生產(chǎn)的麒麟芯片即將回歸，而5G射頻芯片也將一并解決，華為的5G手機(jī)可望再現(xiàn)，消費(fèi)者再買到他們熱愛的華為5G手機(jī)了。

不過業(yè)界人士也指出，目前雙芯疊加技術(shù)生產(chǎn)的麒麟芯片還比較有限，只能供應(yīng)有限的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)產(chǎn)能問題最快也得到2023年解決；另外一部分華為手機(jī)將繼續(xù)采用高通的芯片，但是由于高通僅被允許給華為供應(yīng)4G芯片，這部分采用高通芯片的手機(jī)將只能支持4G，這是一大遺憾。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年將投產(chǎn)3nm工藝，雙芯疊加技術(shù)可以將14nm工藝的晶體管密度提高到接近5nm工藝的水平，到了2023年還是相對(duì)落后了，這可能就要依賴國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè)投產(chǎn)接近7nm工藝的芯片制造工藝了，歸根到底這還是牽涉到了當(dāng)下難以獲得的ASML的EUV光刻機(jī)，不過這終究是巨大的進(jìn)步，畢竟對(duì)于國(guó)內(nèi)眾多芯片行業(yè)來說接近5nm工藝的技術(shù)已滿足大多數(shù)需求了，許多芯片行業(yè)還在用著成熟工藝28nm乃至更落后的工藝呢。

無論如何，華為在面對(duì)如此困難環(huán)境下依然堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的進(jìn)步，為國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝的發(fā)展開辟出了一條新路，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展起到了巨大的作用，這還是極大鼓舞了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，只要持續(xù)創(chuàng)新總能找到打破技術(shù)極限的道路。