中國芯片制造產能激增，光刻機技術取得突破，ASML再次低頭示好

近日光刻機企業ASML 的中國區總裁沈波表示公司對于向中國出口光刻機持開放態度，這是這家光刻機巨頭再次向中國示好，如此表態可能在于中國正在加速擴張芯片制造產能。

據IC insights公布的數據，2020年全球芯片制造產能排名數據顯示，中國臺灣以21％的產能占比居于全球第一，其次是韓國以20％的占比排名第二，中國和日本同以15％的份額位居第三名，而美國則以12．6％的份額位居第五名。

不過IC insights預計今年中國的芯片制造產能就將超越日本成為全球第三大芯片制造產能大國，目前中國正處于芯片制造產能快速擴張期，預計到2025年占全球芯片制造產能份額的比例將提升到兩成，與韓國爭奪第二名。

此前統計的數據顯示，全球在建的芯片制造廠當中，中國的數量最多，遠超中國臺灣、韓國、日本、美國。中國如此迫切地擴張芯片制造產能，在于從2019年下半年起由于眾所周知的原因積極推進芯片自主研發。

中國是全球最大制造國，對芯片的需求量極大，每年采購芯片的金額高達3500億美元以上，芯片已影響著中國制造的安全，因此中國大舉擴張芯片制造產能。

面對中國這個龐大的市場，ASML作為全球最大的光刻機企業自然不能無視，因此它一直向中國示好，不過由于眾所周知的原因，EUV光刻機一直無法向中國出售，而DUV光刻機則不受限制，ASML自然希望從中國這個迅速擴張的市場分羹。

當下全球熱議的汽車芯片供應短缺，對芯片制造工藝的要求就不高，大多數汽車芯片都還在采用28nm及更落后的工藝制程，率先實現自給自足的比亞迪開發的IGBT芯片還在采用90nm工藝，即使如此比亞迪的IGBT芯片還受到外資汽車企業的肯定并希望采購。

中國迅速擴張的芯片制造產能，其實并非當下手機業界所熱衷的5nm乃至更先進的工藝產能，而在于成熟工藝制程，畢竟中國對芯片的需求多種多樣，而這些芯片大多數都只需要成熟工藝制程，這些芯片制造產能所需求的光刻機也就是ASML愿意出售的DUV光刻機。

迫使ASML示好的原因還在于中國光刻機正在迅速取得進展，上海微電子已在生產28nm光刻機、14nm光刻機也已在研發之中；在刻蝕機方面，中微半導體已經研發出5nm工藝的刻蝕機了，進展更快。正如ASML此前預期的那樣，如果ASML被限制向中國提供光刻機，那么不遠的未來中國自己就能研發出先進的光刻機等芯片制造設備，這讓ASML深感威脅。

面對中國這個龐大的市場，ASML當然希望能分羹，同時中國芯片制造設備企業在光刻機以及相關設備方面所取得的進展更是讓它感受到威脅，因此它才一直向中國示好，然而中國顯然已經明白，依賴ASML終究不長久，獨立自主才能走得更遠。