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              警告:車(chē)規(guī)MCU將繼續(xù)缺貨

              2021-11-22 來(lái)源:中電網(wǎng)
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              關(guān)鍵詞: MCU 半導(dǎo)體

              半導(dǎo)體缺料狀況未解,尤其是成熟制程為主的功率和電源元件,以及車(chē)用控制器供應(yīng)吃緊,影響終端電子產(chǎn)品和汽車(chē)出貨,供應(yīng)鏈混亂讓芯片荒更嚴(yán)重,預(yù)估半導(dǎo)體料況緊俏延續(xù)到明年下半年,晶圓廠(chǎng)也積極采取變通策略,確保半導(dǎo)體成熟制程元件供應(yīng)。



              COVID-19 疫情未解,導(dǎo)致半導(dǎo)體缺料以及供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料狀況延續(xù),影響電子產(chǎn)品出貨。鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示,疫情狀況反覆不定,今年成熟制程半導(dǎo)體元件供應(yīng)持續(xù)吃緊,第3 季部分光學(xué)元件供應(yīng)不足,而功率元件和電源管理芯片到第4供應(yīng)緊張的狀況并未緩解,云端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的長(zhǎng)短料狀況有改善,但料況仍吃緊。


              他預(yù)估,半導(dǎo)體料況吃緊的情況會(huì)延續(xù)到明年下半年,這比原先預(yù)期到明年第2 季的時(shí)間還要拉長(zhǎng),長(zhǎng)短料狀況也會(huì)延長(zhǎng),疫情對(duì)整體電子供應(yīng)鏈的影響,需繼續(xù)關(guān)注。


              晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電資深副總經(jīng)理秦永沛也不諱言指出,目前芯片荒沒(méi)有緩解,還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間,加上供應(yīng)鏈混亂,使得芯片荒問(wèn)題更加嚴(yán)重,但他認(rèn)為,需求面包括高效能運(yùn)算需求增加、以及數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮,才是芯片缺貨急須面對(duì)的大課題。


              面板驅(qū)動(dòng)芯片和記憶體封測(cè)廠(chǎng)南茂董事長(zhǎng)鄭世杰也點(diǎn)出,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍有長(zhǎng)短料狀況,加上中國(guó)大陸限電政策等變數(shù),產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)雜音多。


              從IC 通路來(lái)看,大聯(lián)大投控指出,目前成熟制程半導(dǎo)體包括類(lèi)比IC、電源管理IC(PMIC)、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)、微控制器(MCU)、Wi-Fi 網(wǎng)通等應(yīng)用的產(chǎn)能新增有限,恐怕會(huì)缺一整年到明年底;先進(jìn)制程方面,等到上游晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充后,明年上半年有望逐漸改善供應(yīng)問(wèn)題。


              工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所資深產(chǎn)業(yè)分析師范哲豪分析,Wi-Fi 芯片、以太網(wǎng)路控制器芯片供應(yīng)仍持續(xù)短缺,全球晶片缺貨狀況仍在,但預(yù)估明年可稍微趨緩,預(yù)估到2023 年芯片缺貨可明顯紓解。


              以成熟制程為主的車(chē)用半導(dǎo)體短缺狀況也未緩解,資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)分析師何心宇預(yù)估,車(chē)用芯片缺貨狀況將持續(xù)到明年、部分車(chē)廠(chǎng)更悲觀(guān)預(yù)期延續(xù)到2024 年。


              何心宇指出,今年下半年缺況短缺比上半年嚴(yán)重,缺料內(nèi)容包括8 位元和16 位元的微控制器和功率半導(dǎo)體元件,此外電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、微機(jī)電(MEMS)和分離式元件供貨也很吃緊。


              半導(dǎo)體構(gòu)裝廠(chǎng)同欣電總經(jīng)理呂紹萍表示,車(chē)用影像感測(cè)器中的感測(cè)元件、相關(guān)玻璃和基板、印刷電路板等元件料況吃緊,不過(guò)他預(yù)期明年長(zhǎng)短料問(wèn)題可較今年舒緩。


              針對(duì)半導(dǎo)體缺料,電子終端產(chǎn)品品牌商和供應(yīng)鏈已采取變通策略因應(yīng)。工研院研究部經(jīng)理董鐘明指出,今年零組件長(zhǎng)短料問(wèn)題嚴(yán)重,終端廠(chǎng)商缺料,加上中國(guó)不定期限電壓力,廠(chǎng)商擔(dān)憂(yōu)停工風(fēng)險(xiǎn),因此國(guó)際品牌大廠(chǎng)與臺(tái)灣廠(chǎng)商合作新建產(chǎn)線(xiàn),確保產(chǎn)能供應(yīng)。


              鴻海集團(tuán)積極布局成熟制程,包括功率元件、電源管理芯片、控制器等,盡量透過(guò)自有晶圓廠(chǎng)掌握控制器要求,另外在先進(jìn)制程,鴻海會(huì)與臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓代工大廠(chǎng)合作。


              不過(guò)劉揚(yáng)偉表示,鴻海集團(tuán)本身?yè)碛?吋晶圓廠(chǎng),向旺宏收購(gòu)的6 吋晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始生產(chǎn),先量產(chǎn)既有半導(dǎo)體元件,鴻海集團(tuán)也與部分8吋廠(chǎng)緊密合作,這些措施對(duì)緩解半導(dǎo)體缺料有些幫助,但要完全解決缺料狀況,「還是杯水車(chē)薪」。


              展望明年終端產(chǎn)品需求市況,劉揚(yáng)偉認(rèn)為,盡管長(zhǎng)短料市況延長(zhǎng),但不會(huì)影響整體電子市場(chǎng)規(guī)模,長(zhǎng)短料狀況只會(huì)讓需求遞延,但終端市場(chǎng)需求仍在。


              半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控指出,盡管晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊,不過(guò)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等應(yīng)用晶片需求持續(xù)強(qiáng)勁,可彌補(bǔ)部分終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求趨緩的跡象,明年整體市場(chǎng)需求仍可穩(wěn)健。


              董鐘明預(yù)估,明年伺服器、智能手機(jī)、汽車(chē)終端需求可望持續(xù)成長(zhǎng),不過(guò)筆記型電腦、平板電腦、大電視等終端需求可能出現(xiàn)衰退。他預(yù)期明年由缺貨漲價(jià)帶動(dòng)的零組件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng),將告一段落。