華為麒麟芯與蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的差距開始拉大了

一年多之前，說起高端手機(jī)芯片，大家對(duì)比的一般是蘋果A芯片、高通驍龍、華為麒麟芯片，最多還加上一個(gè)三星Exynos系列，很少扯上聯(lián)發(fā)科。

那時(shí)候華為麒麟芯片還叱咤風(fēng)云，是最頂級(jí)的手機(jī)芯片之一。而聯(lián)發(fā)科則依然是中檔芯片，都無法真正PK蘋果、高通、華為。

不過事情變化也相當(dāng)快，去年9月15日后，華為麒麟芯片就無法生產(chǎn)了，暫時(shí)成為了絕唱。而在今年9月份，蘋果發(fā)布新的A15芯片，性能再次提升。

接著前幾天高通首發(fā)臺(tái)積電4nm芯片天璣9000，性能直追蘋果A15，直讓人驚呼聯(lián)發(fā)科YES。

而不久之后，高通想必也會(huì)發(fā)布新一代芯片驍龍898（暫時(shí)命名），工藝可能也是4nm，用上ARMV9新架構(gòu)，再加上新的CPU、GPU核，想必性能也會(huì)提升。

同樣的三星預(yù)計(jì)也會(huì)發(fā)布新的Exynos芯片，畢竟一年一代旗艦芯片，這個(gè)節(jié)奏，如果沒有意外出現(xiàn)，大家都不可能被打亂。

但這一代旗艦芯片中，再也沒有了華為麒麟，華為依然只能拿麒麟9000來與大家比較，相比于大家，華為麒麟芯片已經(jīng)落后了一代了。

并且，隨著這個(gè)時(shí)間拉長，那么相應(yīng)的也就意味著，華為麒麟與蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通芯片的差距也就會(huì)越來越大了。

雖然，華為的麒麟芯片研發(fā)不會(huì)停止，依然在進(jìn)行，但大家都清楚，停留在設(shè)計(jì)圖紙上的芯片，它無法流片，生產(chǎn)，驗(yàn)證，無法使用再改進(jìn)，它與能夠生產(chǎn)并用于實(shí)際應(yīng)用的芯片，還是會(huì)有一些不同的。

而如果幾代芯片都是只能停留在圖紙上，無法最終生產(chǎn)出來，并使用在手機(jī)上的話，這個(gè)理想與現(xiàn)實(shí)的差距，可能也就越來越大了。

所以說，真希望華為麒麟芯片能夠早日突破封鎖，能夠生產(chǎn)出來，否則這樣拖下去，好不容易與蘋果、高通平起平坐的江湖地位，可能就保不住了。