聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣9000,比肩蘋果A15,超過(guò)高通
關(guān)鍵詞: AMD 臺(tái)積電 聯(lián)發(fā)科
目前全球還能夠順利推出手機(jī)Soc的廠商就5家,分別是蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。而蘋果、三星的芯片基本不對(duì)外出售。
所以真正在公開(kāi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的其實(shí)就三家,是聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳。而紫光展銳雖然今年表現(xiàn)太強(qiáng)了,但還不具備與高通、聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力,所以真正PK的就只有聯(lián)發(fā)科和高通了。

從全球的出貨量數(shù)據(jù)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)5個(gè)季度排名全球第一了,從2020年下半年開(kāi)始到2021年上半年,都超過(guò)了高通。
但雖然出貨量超過(guò)了高通,事實(shí)上在高端芯片上,大家都認(rèn)為聯(lián)發(fā)科還是不如高通的, 聯(lián)發(fā)科更強(qiáng)的還是中、低檔芯片,高端芯片還得看高通
但其實(shí),自從幾年前表示退出高端芯片市場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代到來(lái)后,一直就想重回高端芯片市場(chǎng),不斷的努力。

之前的天璣1000、天璣1200其實(shí)表現(xiàn)已經(jīng)非常不錯(cuò)了,但大家心目中形成的“一核有難,7核心圍觀”的觀點(diǎn),一時(shí)難以改變,所以天璣1000、天璣1200是叫好不太叫座,都認(rèn)為性能還是略遜色于高通的旗艦芯片。
但昨天,聯(lián)發(fā)科又來(lái)挑戰(zhàn)高通了,這次是全球首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝,推出了最新的旗艦芯片天璣9000(Dimensity 9000)。它同時(shí)也是首款兼容LPDDR5X的芯片。

不僅是首發(fā)4nm,首款支持LPDDR5X的芯片,天璣9000還采用了最新的Arm v9架構(gòu),CPU由1個(gè)Cortex X2(3.05GHz)超大核,3個(gè)Cortex A710(2.85GHz)大核和4個(gè)Cortex A510(1.8GHz)小核構(gòu)成,還是全球首個(gè)支持18位圖像處理器。
當(dāng)然,這不只是全部,按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,這次是拿下了全球10個(gè)第一,而按博主的爆料,天璣9000跑分超過(guò)了100萬(wàn)分,比A15、高通888+還強(qiáng)!!
而在聯(lián)發(fā)科自己的跑分成績(jī)中顯示,GeekBench得分超過(guò)4000,多核性能和蘋果的A15不相上下,但在功耗上卻有優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然,跑分是跑分,實(shí)際表現(xiàn)還得看真機(jī),搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的芯片,預(yù)計(jì)在明年一季度上市,就看到時(shí)候?qū)嶋H體驗(yàn)如何了。
基于當(dāng)前大家對(duì)旗艦芯片的認(rèn)識(shí),聯(lián)發(fā)科也確實(shí)急需一款打破外界固有觀念的“爆炸性”產(chǎn)品,來(lái)徹底改變這一現(xiàn)狀。
如果真的像聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)出來(lái)的數(shù)據(jù)這么強(qiáng),那么這次高通是真的遇到對(duì)手了,而聯(lián)發(fā)科也就要像AMD一樣,直讓人大呼“發(fā)哥YES”了。
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