臺積電等五大晶圓廠交給美國的芯片機密曝光！

此前，美國以提高芯片“供應鏈透明度”為由，強迫臺積電、三星等多家晶圓代工廠，在45天之內交出所有庫存、訂單、銷售記錄等商業數據。

如今期限已到，各大晶圓代工廠也已相繼提交數據。最近，美國商務部網站公開了一份“五大晶圓代工廠提交的部分商業信息”，其中包括臺積電、力積電、聯電和VIS（世界先進）四家臺灣代工廠，以及一家以色列企業TowerSemi（高塔半導體）。

下面，讓我們一起來看看，這五大晶圓代工廠到底提交了哪些數據。

（圖片來源：美國商務部網站）

1、臺積電

此前，臺積電曾表示，“絕對不會把真正敏感信息、尤其是客戶信息泄漏出去”。那么，事實真是如此嗎？

根據公開的信息顯示，臺積電提交的商業數據主要集中于自身產能情況、2019-2021年集成電路產量及各分支占總產量的比例，以及訂單積壓量最大的產品的最近一個月銷售額。不過，臺積電并未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。

（圖片來源：美國商務部網站）

2、力積電

在這五大晶圓代工廠中，力積電提供給美國商務部的商業數據最為完整，其對問卷中的大多數問題都做出了回答，例如：

● 力積電擁有兩個8吋晶圓代工廠，總產能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。

● 力積電有兩個12吋晶圓代工廠，總產能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和專業邏輯代工（~50%）。

● 據代工客戶提供的資料，汽車終端客戶占代工業務比例不到10%。

● 力積電正在為成熟制程建造新的12吋晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。

（圖片來源：美國商務部網站）

3、聯電

至于聯電，則向美國商務部提交的內容是公事公辦，基本上只回答了關于產能問題，且多數資料不對外公開。

4、VIS（世界先進）

根據公開的信息顯示，VIS的工藝節點在90nm到1500nm之間，2019-2021年VIS的集成電路產量呈上升趨勢，價值從9.16億美元上升到15.69億美元，訂單積壓量最大的產品為邏輯芯片。

5、TowerSemi（高塔半導體）

與力積電一樣，TowerSemi提供的數據也相當詳盡，幾乎回答了所有問題。

另外，在供貨方面，TowerSemi表示，2020-2021年不存在延遲供貨問題，因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計劃系統，因此能于指定時間交貨給客戶。

不過，在生產環節，TowerSemi指出，其最難采購到的半導體產品是由硅鍺制成的數字信號處理器。

……

綜上來看，臺積電、力積電、聯電、VIS（世界先進）、TowerSemi（高塔半導體）這五家晶圓代工廠所提交的商業數據各有不同，現在可以看出誰最老實、誰最精明了吧！