傳芯片供應商將在今年Q4提高176層3D NAND芯片產量

臺灣電子時報11月23日訊，據業內人士透露，主要NAND芯片供應商將在今年第四季度提高176層3D NAND芯片產量。美光科技率先將其176層3D NAND閃存制造工藝轉向量產，SK海力士在第四季度開始量產，三星電子也將安裝新的生產線，屆時將有4萬-5萬片的月產能。

 

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到2022年底，超過25%的NAND閃存位供應將是176層3D NAND閃存芯片。自第四季度以來，電源管理IC和閃存設備控制器芯片的短缺情況一直在改善，這鼓勵NAND閃存芯片制造商擴大產量。預計到2022年上半年，NAND閃存的供應將超過需求。