推出 Filogic 130無(wú)線芯片，聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無(wú)線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和藍(lán)牙 5．2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號(hào)處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語(yǔ)音助手和其他服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科稱，該芯片采用高度集成式設(shè)計(jì)，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT 設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，F(xiàn)ilogic 130 支持 1T1R Wi－Fi 6 連接、2．4GHz 以及 5GHz 雙頻段，以及先進(jìn)的 Wi－Fi 功能，例如目標(biāo)喚醒時(shí)間（TWT）、MU－MIMO、MU－OFDMA、服務(wù)質(zhì)量 （QoS） 和 WPA3 Wi－Fi 安全技術(shù)。

專家表示，截至最新，聯(lián)發(fā)科及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國(guó)家／地區(qū)中，共有83件專利申請(qǐng)。在上述領(lǐng)域中，該公司的專利申請(qǐng)較為分散，有幾年非常集中。一個(gè)很明顯的特征就是在專利申請(qǐng)叫少的年度專利授權(quán)占比較高，專利申請(qǐng)高的年度專利授權(quán)較低。

從專利技術(shù)構(gòu)成來(lái)看，該公司上述領(lǐng)域?qū)＠校壳坝?7件專利是和 “單個(gè)組中的傳輸系統(tǒng)的部件” 相關(guān)，有8件專利是和 “天線零部件或與天線結(jié)合的裝置” 相關(guān)，有8件專利是和 “無(wú)線電傳輸系統(tǒng)” 相關(guān)。