為什么臺積電會有一個4nm，并讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)？都是三星給逼的

前幾天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000。

這顆芯片一發(fā)布，就刷屏了，因為它有10個全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架構(gòu)的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等……

而在這10項全球第一的盛名之下，天璣9000表現(xiàn)也非常不俗，跑分超百萬，多核性能與蘋果A15差不多，把高通比下去了。

很多人覺得，就算接下來高通發(fā)布了驍龍898（驍龍888的下一代），也未必會比天璣9000強，所以發(fā)哥這次是真的YES了。

但可能很多人并不清楚的是，這個4nm工藝，其實說起來是臺積電為蘋果準備的，原計劃是用于明年的蘋果A16芯片的。

畢竟臺積電明年量產(chǎn)不了3nm工藝，臺積電預測3nm要到2023年才能出貨，而這個時候iPhone14早發(fā)布了。

所以臺積電在5nm與3nm之間，搞了一個4nm出來，實際上它只能算是5nm工藝的加強版，晶體管密度再提升了一點，而性能再提升了一點。

而蘋果A16預計于2022年3、4月份就會開始生產(chǎn)了，這個4nm工藝是完全來得及的。

只是不曾想，三星咄咄逼人，3nm的進度更嚇人，說2022年就要量產(chǎn)3nm，這讓臺積電有點擔心了，特別擔心蘋果跑去找三星代工，那就事情大頭了，所以臺積電也憋出了一個4nm。

而聯(lián)發(fā)科也急需一顆高端芯片來證明自己的，所以臺積電就與聯(lián)發(fā)科一拍即合，把這個4nm工藝先用上來試一下。

聯(lián)發(fā)科需要4nm芯片來證明自己的芯片能力，臺積電也需要4nm芯片來證明自己的代工能力，證明自己的4nm雖然不如3nm，但其實表現(xiàn)并不差，以此來吸引一些試圖轉(zhuǎn)向三星的客戶，所以天璣9000這就這樣出來，可以說是發(fā)給蘋果、三星看的。

那么明年A16會采用聯(lián)發(fā)科的這個4nm？不一定，也許臺積電還會有4nm加強版，Plus版，反正也只是命名上的不同嘛。