臺積電3nm制程如期試產 預計明年Q4量產

①臺積電3nm制程如期試產 預計明年Q4量產

臺積電Fab 18B廠已完成3／4nm產線建設，近期開始試產3nm制程，預計2022年Q4進入量產及產能爬坡階段。據產業鏈消息人士透露，蘋果、英特爾、超威、高通、聯發科、博通等均是臺積電3nm客戶，這些公司將在2022－2023年間陸續完成首款3nm芯片設計定案，并交付生產。

②芯原股份：擬13億元投資建立臨港研發中心

芯原股份公告，隨著規模和業務的擴張，公司上海現有的張江研發中心已無法滿足公司日益增長的研發人才需求，公司擬在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心，該項目計劃總投資金額13億元，實施期限5年，總投資金額及人員規劃將在實施期限內累計投入。

③紅相股份：子公司星波通信產品廣泛應用于雷達、通信和電子對抗系統

紅相股份在互動平臺表示，公司子公司星波通信主要從事射頻／微波器件、組件、子系統等微波混合集成電路產品的研制、生產及相關技術服務，廣泛應用于雷達、通信和電子對抗系統。星波通信目前暫無芯片生產相關安排。

④芯信安電子完成數千萬天使輪融資

獨立第三方芯片測試運管服務提供商“芯信安電子”宣布完成數千萬天使輪融資，由華登國際投資，青桐資本擔任獨家財務顧問。該資金將主要用于購買設備、構建運管服務平臺、引入人才，推動半導體測試供應鏈的國產化。據智慧芽數據顯示，芯信安電子目前共有4件已公開的專利申請，主要為實用新型專利，并圍繞芯片測試、封裝基體等領域進行專利布局。