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              2021年前三季度中國半導體行業投融資情況:投資金額達419億元(圖)

              2021-12-03 來源:中商產業研究院
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              關鍵詞: 半導體

              中商情報網訊:2018年以來中國半導體產業投資案例數量整體呈現增長走勢,其中投資案例數從2018年的340個增長到2021年前三季度的458個,反映出半導體產業受資本關注度持續提升。中國半導體產業投資金額整體呈現增長走勢,投資金額從2018年的404億元增長到2020年的731億元,2021年前三季度投資金額達419億元。

              數據來源:尚普、中商產業研究院整理

              數據來源:尚普、中商產業研究院整理

              從細分領域投資案例數占比來看,IC設計投資案例數位居首位,近年占比始終保持在58%以上;其次為半導體材料,占比在7%-12%之間。

              數據來源:尚普、中商產業研究院整理

              按照輪次劃分,2018年以來中國半導體產業A輪融資項目數量占比居前,但近年來呈現下降趨勢,B輪及以后輪次占比逐步提升,體現出我國半導體企業的發展進入相對成熟階段。

              數據來源:尚普、中商產業研究院整理

              下圖為我國2021年前三季度半導體投資金額TOP10事件:

              資料來源:尚普、中商產業研究院整理