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              功率半導體有多緊俏?博世親自下場生產(chǎn)碳化硅芯片 目標產(chǎn)能上億顆

              2021-12-03 來源:財聯(lián)社
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              關(guān)鍵詞: 功率半導體 博世 碳化硅芯片 芯片 SiC

              12月3日訊,博世今日宣布,公司已著手擴產(chǎn)SiC功率半導體,目標產(chǎn)能在上億顆水平。同時,博世開始研發(fā)功率密度更高的第二代SiC芯片,預計明年投入量產(chǎn)。公司也將成為唯一一家自主生產(chǎn)SiC芯片的汽車零部件供應商。


              兩年前,博世便宣布,將持續(xù)推進SiC芯片研發(fā),并于今年初開始生產(chǎn)樣品,供客戶驗證。據(jù)公司董事會成員透露,由于新能源車領(lǐng)域需求高漲,博世已獲得“相當多的”SiC芯片訂單——這也是其產(chǎn)能擴張的主要驅(qū)動力。


              公司已為SiC芯片生產(chǎn)增建了1000平方米的無塵車間;公司計劃2023年底再新建3000平方米無塵車間。


              除此之外,擴大襯底晶圓面積也是博世提高生產(chǎn)效率的一個手段。目前,業(yè)內(nèi)主要使用6英寸晶圓生產(chǎn)SiC半導體,8英寸晶圓則是發(fā)展方向。從6英寸到8英寸,每片晶圓可用制造面積幾乎擴大一倍,產(chǎn)能近乎倍增。



              汽車、光伏雙驅(qū)動 SiC產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)動向頻現(xiàn)


              “上億顆”是什么概念?


              今年數(shù)據(jù)顯示,三安集成完成從650V到1700V SiC二極管產(chǎn)品線布局,累計出貨達百余萬顆;今年4月,韓國第三代半導體廠商Yes Power與一家中國公司達成SiC芯片合作,預計到2025年12月,將向后者供應約8000萬顆SiC芯片。


              相較之下,足見博世的擴產(chǎn)野心。而在大規(guī)模擴產(chǎn)SiC這條路上,博世并不孤單。


              就在11月23日,露笑科技、東尼科技相繼發(fā)布公告,前者擬募資不超過29.4億元,加大SiC投資力度,且其子公司合肥露笑已與東莞天域達成戰(zhàn)略合作,形成三年不少于15萬的戰(zhàn)略采購訂單。后者定增正式落地,募投項目就包含年產(chǎn)12萬片的SiC半導體材料項目。


              再向前推,昌盛電機、日本昭和電工、韓國SK集團等近期均宣布SiC相關(guān)擴產(chǎn)計劃,且投資金額/產(chǎn)能擴張幅度均不低。


              產(chǎn)業(yè)鏈廠商密集的擴產(chǎn)動作背后,是新能源汽車、光伏帶來的SiC功率器件巨大需求。


              其中,新能源汽車方面,SiC功率器件可將轉(zhuǎn)換效率從96%提高至99%以上,能量損耗降幅超50%,設(shè)備循環(huán)壽命提升50倍,降本提效作用顯著,機構(gòu)預計2025年汽車逆變器可為SiC帶來59-65億美元市場。


              而近年來季度光伏安裝量增長迅速,分析師也同樣看好其對SiC功率器件需求的帶動作用。


              此外,之前被視作SiC推廣一大阻礙的價格也在逐步下探。從市場公開報價來看,1200V SiC SBD實際成交價與硅器件價差已縮小至2-2.5倍之間,到達“甜蜜點”。


              三安光電之前甚至直言,如今SiC的瓶頸不再是價格,而是產(chǎn)能。一輛車硅器件2000-3000元,SiC則6000-7000元,“不貴”。