第三代半導體將催生萬億元市場

　　日前，第三屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。與會專家學者認為，第三代半導體未來應用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。
　　2018年，美國、歐盟等持續(xù)加大第三代半導體領域研發(fā)支持力度，國際廠商積極、務實推進，商業(yè)化的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）電力電子器件新品不斷推出，性能日益提升，應用逐漸廣泛。受益于整個半導體行業(yè)宏觀政策利好、資本市場追捧、地方積極推進、企業(yè)廣泛進入等積極因素，國內第三代半導體產業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。但是，在材料指標、器件性能等方面與國外先進水平仍存在一定差距，國產化需求迫切。
　　“無論是從模塊安全還是從中國經濟發(fā)展形勢看，第三代半導體都擁有巨大發(fā)展空間和良好市場前景，催生了上萬億元的潛在市場。”深圳市科學技術協會黨組書記林祥認為，第三代半導體是全球半導體產業(yè)技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展熱點，為信息、能源、交通模塊等戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。近年來，隨著材料、器件、工藝和應用方面一系列技術創(chuàng)新和突破，第三代半導體走到了從研發(fā)到產業(yè)的拐點上。
　　“只要有用電的地方就會用到半導體。”國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心車規(guī)半導體業(yè)務負責人文宇指出，發(fā)展新能源汽車是我國汽車產業(yè)轉型的必由之路，同時還將構建汽車新的產業(yè)生態(tài)鏈。未來，汽車半導體將成為全球半導體市場最大驅動力。其中，碳化硅在新能源汽車領域的應用前景隨著技術發(fā)展將得到很大的提升。
　　“碳化硅的各種特性都比硅要好，做成器件有高頻、高效、高溫優(yōu)勢，未來會在白色家電、軌道交通、醫(yī)療設備等領域得到廣泛應用。”深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍介紹說，相關數據顯示，2018年整個碳化硅功率器件的市場容量為5億美元，未來市場容量年化復合增長率將超過30%。就國內碳化硅發(fā)展現狀來看，在第三代半導體材料方面一直緊跟國際前沿，可提供襯底和外延產業(yè)化。在汽車應用領域設計和制造方面，我國與國際先進水平還有一定差距，有幾所大學可以制造器件樣品、三四家公司可以量產二極管，但目前只有基本半導體可以量產碳化硅MOSFET，希望鑄造碳化硅的中國“芯”。