TrendForce:今年全球電源管理芯片價(jià)格年漲 10%,明年上半年供應(yīng)仍吃緊
關(guān)鍵詞: 電源管理芯片
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,由于電源管理芯片(PMIC)屬于半導(dǎo)體缺貨潮的短料,至今漲價(jià)態(tài)勢(shì)依然持續(xù),預(yù)估2021年平均銷售單價(jià)(ASP)年漲幅近10%,創(chuàng)下近六年來(lái)最高。
從全球供應(yīng)鏈來(lái)看,目前電源管理芯片產(chǎn)能除了主要由IDM大廠掌握,包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM(其中Maxim已被ADI收購(gòu)、Dialog則被Renesas收購(gòu));IC設(shè)計(jì)業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科(MTK)等亦在晶圓代工業(yè)者手中取得部分產(chǎn)能,而其中TI具領(lǐng)導(dǎo)地位,上述業(yè)者合計(jì)市占超過(guò)80%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,隨著消費(fèi)電子、通訊、工控、汽車終端需求的不斷提升,加上產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型所帶動(dòng)的產(chǎn)品更迭,全球市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的使用量大幅增加。消費(fèi)電子產(chǎn)品是電源管理芯片應(yīng)用最大宗的領(lǐng)域,盡管近期筆電、Chromebook、智能手機(jī)、電視需求出現(xiàn)雜音,少數(shù)構(gòu)造簡(jiǎn)單的品項(xiàng)如線性穩(wěn)壓器(LDO)拉貨動(dòng)能確實(shí)放緩,不過(guò)由于電子產(chǎn)品對(duì)電源管理芯片的需求為結(jié)構(gòu)性提升,部分型號(hào)仍是供不應(yīng)求。其中,Qualcomm及MTK則受限于晶圓代工的成熟制程產(chǎn)能緊缺,自用的電源管理芯片也是相當(dāng)吃緊。
此外,在車市復(fù)蘇之下,電動(dòng)車、車用電子、ADAS快速成長(zhǎng),對(duì)電源控制、管理與充電的技術(shù)要求提高,且車用芯片檢驗(yàn)項(xiàng)目繁多,必須保證其一致性和零失效率,目前IDM業(yè)者車用芯片訂單普遍已排至2022年底。由于產(chǎn)能滿載、原物料緊缺等因素,目前電源管理芯片供應(yīng)業(yè)者制定較長(zhǎng)的交期,消費(fèi)電子用芯片交期拉長(zhǎng)至12~26周;車用芯片交期則是長(zhǎng)達(dá)40~52周,部分獨(dú)家生產(chǎn)的型號(hào)甚至停止接單。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,第四季電源管理芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁,總體產(chǎn)能仍舊供不應(yīng)求,在IDM業(yè)者領(lǐng)漲的情況下,電源管理芯片價(jià)格將維持高檔。盡管疫情仍存在變量,加上8英寸晶圓產(chǎn)能難以大幅擴(kuò)產(chǎn),但在2022年下半年TI的新廠RFAB2將完工量產(chǎn),加上晶圓代工業(yè)者計(jì)劃將部分8英寸晶圓生產(chǎn)的PMIC往12英寸推進(jìn),適度緩解電源管理芯片產(chǎn)能不足的可能性高,但仍需關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)供需變化。

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