晶圓代工市場未來將迎來爆發(fā)？臺積電、三星、中芯國際、英特爾誰能搶占先機？

　　晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場分析機構(gòu)預(yù)測 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長率（CAGR）可望達 5.3％。
　　2019 年下半終端市場需求疲弱、貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素持續(xù)影響，市調(diào)研究機構(gòu) DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預(yù)估 2019 年全球晶圓代工產(chǎn)值將衰退 3％，但隨總體經(jīng)濟緩步回溫，及 5G、人工智能（AI）、 高效能運算（HPC）等應(yīng)用需求增加，加上晶圓代工業(yè)者持續(xù)推動先進制程，并積極布局 3D IC 封裝技術(shù)，以延續(xù)摩爾定律發(fā)展，預(yù)估 2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值將重回成長軌道。
　　就經(jīng)濟動能與市場需求面而言，國際貨幣基金（IMF）預(yù)估全球經(jīng)濟成長動能將在 2020 年后逐漸回溫。
　　縱使歐美市場中長期經(jīng)濟成長將逐漸趨緩，同時，中國大陸經(jīng)濟結(jié)構(gòu)性調(diào)整壓力也恐再延續(xù)數(shù)年，但受惠新興市場發(fā)展逐漸成熟、5G 等新興科技應(yīng)用帶動半導(dǎo)體需求，仍可為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來成長契機。
　　從晶圓代工業(yè)者競爭態(tài)勢來看，臺積電在穩(wěn)步推進制程技術(shù)并布局高階封裝技術(shù)下，仍將穩(wěn)居全球龍頭。
　　不過，三星電子（Samsung Electronics）宣布砸下重金發(fā)展晶圓代工事業(yè)，對臺積電而言仍有一定的威脅。
　　另外，中芯 14nm 預(yù)計在 2019 年下半量產(chǎn)，對下一代制程亦積極投入布局，加以大陸政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，估計也有助其提升市占率。
　　產(chǎn)業(yè)技術(shù)動向方面，F(xiàn)inFET 晶體管結(jié)構(gòu)在 5nm 以下逐漸逼近極限，因此三星已宣布 3nm 將改采閘極全環(huán)場效晶體管（Gate-All-Around FET，GAAFET）技術(shù)；臺積電雖在 3nm 節(jié)點可能繼續(xù)采用 FinFET， 但尚未定案。
　　此外，臺積電、英特爾、三星等業(yè)者積極布局 3D 封裝技術(shù)，加強芯片異質(zhì)整合（Heterogeneous Integration），則視為延續(xù)摩爾定律并強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。