消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導入三星 3nm 制程

近日，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電沖刺 3nm 制程，目前已進入試產(chǎn)階段。在三星 3nm 要搶先臺積電，于明年上半年量產(chǎn)之際，業(yè)界傳出臺積電正加快 3nm 量產(chǎn)腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產(chǎn)。

據(jù)公開資料顯示，臺積電不評論 3nm 制程相關(guān)市場傳聞。業(yè)界人士指出，臺積電與三星在先進制程與海外布局方面競爭激烈，三星目前在美國新廠投資規(guī)模暫時領(lǐng)先，意在 3nm 量產(chǎn)日程方面超過臺積電，消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導入三星 3nm 制程。

此外，業(yè)界人士透露，臺積電面對三星的追趕，正積極加快 3nm 量產(chǎn)腳步，若能提前量產(chǎn) 3nm，預(yù)計第一批客戶將有包括聯(lián)發(fā)科、英偉達等大廠。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡明介日前表示，與臺積電合作緊密，5nm 及 4nm 產(chǎn)品已在量產(chǎn)過程中，3nm 會是下一個制程。

專家表示，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至最新，臺積電及其關(guān)聯(lián)公司在126個國家／地區(qū)中，共有68394件專利申請。其中，發(fā)明專利占99．27％。從專利趨勢上來看，臺積電的專利年申請量目前最低867件，最高7109件，整體而言臺積電的專利申請趨勢呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。

此外，根據(jù)行業(yè)基準對比數(shù)據(jù)可知，可以說基本上臺積電上述專利平均價值與行業(yè)專利平均價值相比，臺積電的行業(yè)專利平均價值要高出行業(yè)平均價值不少，只有極少數(shù)低于行業(yè)平均價值，占比30％左右。