能華微電子完成數(shù)億元C輪融資，將加快建設(shè)第二家FAB廠

12月8日消息，江蘇能華微電子（以下簡(jiǎn)稱：能華微電子）完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由中信證券投資、金石投資旗下金石制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金聯(lián)合領(lǐng)投，廣州越秀產(chǎn)業(yè)基金、廣發(fā)信德旗下基金、勢(shì)能資本跟投，老股東上海善金、中信建投跟投。本輪融資將用于建設(shè)能華微電子在長(zhǎng)三角地區(qū)的第二家FAB（制造車(chē)間）。

能華微電子官網(wǎng)顯示，公司成立于2010年，是一家專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、制造和銷(xiāo)售高性能氮化鎵外延、晶圓、器件及模塊的高科技公司。2017年，公司搬入張家港國(guó)家再制造產(chǎn)業(yè)園，擁有萬(wàn)級(jí)、千級(jí)以及百級(jí)的無(wú)塵車(chē)間，并配備有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備以及專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員。

勢(shì)能資本消息顯示，生產(chǎn)方面，能華微電子采用在大型半導(dǎo)體廠商中推廣應(yīng)用的IDM（垂直整合）模式。