臺積電慌了，3nm芯片加急，技術路線也需要調整？
作為全球最牛的兩家芯片代工廠，臺積電與三星的最直接激烈的競爭，應該是14nm工藝開始，那時候三星在梁孟松的帶領下，搞了一個14nm的FinFET工藝，而臺積電還是16nm。
所以三星的14nmFinFET工藝一出來，就從臺積電那搶到了部分蘋果的訂單，對臺積電造成了很大的影響。
但總體來講，三星實力還是不如臺積電，所以后面在臺積電努力之下，三星慢慢的又落后于臺積電了，按照2021年3季度的數據來看，臺積電的份額已經高達53％，而三星只有17％左右，但從技術上來看，三星是緊咬臺積電，都實現了5nm，明年進入3nm。
而3nm對于三星而言，就又一個類似于當年14nmFinFET的機會，因為三星的3nm要采用GAAFET技術，而臺積電還守著老的FinFET技術。
更重要的是，按照臺積電之前的說法，臺積電的3nm還要延期4個月到半年左右，可能要2023年才出貨。
這就相當于又給了三星機會，只要三星提前臺積電實現3nm，并且采用的是GAAFET技術，那么就會再次領先臺積電，在當前芯片產能這么緊張的情況下，完全有可能從臺積電那搶到訂單。
而三星也一再表示，自己的3nmGAAFET技術不會延期，明年上半年就會量產，這就給了臺積電巨大的壓力。
于是近日，有媒體報道稱，臺積電正積極加快3nm量產腳步，爭取不落后于三星，即明年一定要交付，不要等到2023年。
不僅如此，臺積電也不再死守FinFET工藝了，之前臺積電是計劃到2nm時才使用GAAFET技術，但如今也計劃在3nm時，不僅有FinFET技術的芯片，也有GAAFET技術的芯片，雙線路齊發。
明顯就是不希望在3nm上落后于三星，然后被三星搶走了市場。不過三星也表示，到2030年前要成為全球第一大芯片代工廠，接下來我們就可以看臺積電和三星是如何“神仙打架”的了。
