創芯慧聯獲數億元C輪融資，聚焦5G基帶芯片

12月9日消息，5G通信基帶芯片專家創芯慧聯宣布完成數億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續加持。本輪融資資金主要用于量產及新產品研發。

創芯慧聯官網顯示，創芯慧聯成立于2019年，公司技術團隊擁有原中興微電子芯片設計團隊原班人馬，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產經驗。核心團隊在移動通信芯片2G、3G、4G、5G和物聯網等方面具有芯片商用和全球發貨超千萬顆芯片的豐富經驗。

創芯慧聯以5G芯片產品為核心，產品涵蓋5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯網芯片、MCU控制芯片等；具有自主知識產權的通用市場和行業市場的芯片設計經驗，具有主流芯片工藝的量產經驗，具有專業的從芯片產品設計到規模商用的全流程實操經驗。