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              瀚博半導體完成16億人民幣B-1和B-2輪連續融資

              2021-12-20 來源:投資界
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              關鍵詞: 瀚博 半導體 融資

              12月20日消息,高端芯片設計獨角獸企業瀚博半導體,今年以來好消息不斷:首款服務器級別人工智能推理芯片成功流片,A+輪5億人民幣融資官宣,以及在世界人工智能大會上的新產品發布。今天,在公司成立三周年之際,又迎來了另一個“高光時刻”。



              本次官宣的16億人民幣B-1和B-2輪融資由阿里巴巴集團、人保資本、經緯創投和五源資本聯合領投,國壽科創基金、Mirae Asset(未來資產)、基石資本、慕華科創基金(清華產業背景),以及老股東紅點中國、耀途資本和元木資本跟投。


              這筆融資不僅幫助公司在資金上屯兵積糧,也引入了繼快手之后的第二家互聯網戰略投資人阿里巴巴。此次融資后,公司將持續完善產品矩陣,包括SV100系列產品線(云邊AI推理和視頻產品線)在國內外市場的大規模落地, 加大圖形GPU產品線的研發投入,并開始布局其他智能產品線。