2022年中國半導體封裝材料產業鏈上中下游市場剖析（附產業鏈全景圖）
關鍵詞： 半導體封裝材料
中商情報網訊：中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。
一、半導體封裝材料產業鏈
現代半導體產業分工愈發清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環節，其中封測即封裝測試，位于半導體產業鏈的末端中下游。在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導體廣泛的應用領域。
資料來源：中商產業研究院整理
二、產業鏈上游
1.銅材
以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線等統稱銅材。數據顯示，2020年中國銅材產量2046萬噸，同比增長0.9%。2021年1-11月，中國銅材產量為1915萬噸，同比下降9.9%。
數據來源：中商產業研究院整理
重點企業分析：
資料來源：中商產業研究院整理
2.鋁材
鋁材由鋁和其他合金元素制造的制品。通常是先加工成鑄造品、鍛造品以及箔、板、帶、管、棒、型材等后，再經冷彎、鋸切、鉆孔、拼裝、上色等工序而制成。截至2021年11月，中國鋁材產量達5561.2萬噸，同比增長8.1%。
數據來源：國家統計局、中商產業研究院整理
重點企業分析：
資料來源：中商產業研究院整理
3.玻璃材料
平板玻璃也稱白片玻璃或凈片玻璃，其化學成分一般屬于鈉鈣硅酸鹽玻璃。按照生產工藝的區別，平板玻璃可分為浮法玻璃和壓延玻璃，其中浮法玻璃下游需求主要分布在房地產（占比70%）和汽車制造（占比20%）領域；壓延玻璃需求集中在光伏領域。數據顯示，我國平板玻璃產量由2016年7.7億重量箱增至2020年9.5億重量箱。2021年1-11月我國平板玻璃產量為9.3億重量箱，同比增長8.4%。
資料來源：統計局、中商產業研究院整理
重點企業分析：
資料來源：中商產業研究院整理
4.塑料材料
塑料是以單體為原料，由合成樹脂及填料、增塑劑、穩定劑、潤滑劑、色料等添加劑組成，可以用來做包裝材料。數據顯示，2020年我國塑料制品產量達7603.2萬噸，同比下降5.3%；2021年1-11月我國塑料制品產量達7205萬噸，同比增長5.9%。
數據來源：統計局、中商產業研究院整理
重點企業分析：
資料來源：中商產業研究院整理
三、產業鏈中游
封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作；封裝體主要是提供一個引線的接口，內部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到系統，并避免芯片受到外力、水、濕氣、化學物等的破壞和腐蝕等。
封裝有多種分類方法：
1）按材料可以劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等；
2）按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；
3）按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
1.封裝材料占比結構圖
“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。
數據來源：中商產業研究院整理
目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC（環氧塑封料），是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發生機械或化學損傷。數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。中商產業研究院預計2022年中國環氧塑封料需求量將達15萬噸。
數據來源：新材料在線、中商產業研究院整理
2.封裝材料分類
半導體封裝材料可細分為6類：芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。
芯片粘結材料，是采用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料。
陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用于承載電子元器件的機械支撐、環境密封和散熱等功能。
封裝基板，是封裝材料中成本占比最大的一部分，主要起到承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用。
鍵合絲，半導體用鍵合絲是用來焊接連接芯片與支架，承擔著芯片與外界之間關鍵的電連接功能。
引線框架，作為半導體的芯片載體，是一種借助于鍵合絲實現芯片內部電路引出端與外部電路（pcb）的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。
切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統進行切割，另一種利用激光進行切割。
3.封裝基板
中國封裝基板市場規模占封測材料市場規模的46-50%之間，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規模占封測材料市場規模的48%，則封裝基板市場規模將達到186億元。中商產業研究院預計2022年中國封裝基板市場規模達206億元。
數據來源：中商產業研究院整理
從各企業封裝基板營業收入來看，中國封裝基板市場集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場占有率為0.85%。
數據來源：中商產業研究院整理
四、產業鏈下游
貫穿整個半導體上游產業鏈的封裝材料近年以來隨著科技下游的不斷發展，尤其是移動互聯網，智能終端，汽車電子，新能源汽車，節能環保，信息安全和消費電子等領域的應用和發展，帶動封裝材料市場發展。
1.服務器
2020年上半年，中國服務器市場排名前五的廠商依次均為浪潮&浪潮商用機器、新華三、華為、戴爾和聯想，市場占比分別為39.5%、15.2%、13.3%、7.1%、6.3%。
數據來源：IDC、中商產業研究院整理
2.網絡通信
數據顯示，2020年我國5G基站總建設數量達71.8萬個。截至2021年6月末，移動電話基站總數達948萬個，比上年末凈增17萬個。其中，4G基站總數為584萬個，占比為61.6%；5G基站總數96.1萬個。
數據來源：工信部、中商產業研究院整理
3.消費電子
數據顯示，2020年我國規模以上電子信息制造業實現主營業務收入120992億元，同比增長8.3%；從行業運行趨勢來看，一季度、上半年、前三季度及全年，電子制造業增加值累計增速分別為-2.8%、5.7%和7.2%和7.7%。中商產業研究院預測，2022年我國電子制造業市場規模將達到124633億元。
數據來源：電子信息行業聯合會、中商產業研究院整理
