2022年全球EDA市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：EDA工具是集成電路設(shè)計和制造流程的支撐，是集成電路設(shè)計方法學(xué)的載體，也是連接設(shè)計和制造兩個環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要使用EDA工具完成設(shè)計和制造的過程。

市場現(xiàn)狀

集成電路是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場，其市場規(guī)模從2016年的2767億美元增長至2019年的3303.5億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)6.09%。未來，集成電路市場將依然占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額，預(yù)計將于2022年達(dá)到3814.4億美元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐，處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過幾十年的技術(shù)積累和發(fā)展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設(shè)計與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術(shù)領(lǐng)域極廣。

受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1、與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，推動工藝節(jié)點的持續(xù)演進(jìn)

集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，隨著工藝節(jié)點不斷演進(jìn)，現(xiàn)有技術(shù)瓶頸的制約正在加強(qiáng)，工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩，未來該趨勢將進(jìn)一步持續(xù)，目前業(yè)界普遍認(rèn)為集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾時代。

為配合相關(guān)技術(shù)發(fā)展趨勢，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點、更復(fù)雜的設(shè)計和制造及更多樣化的設(shè)計應(yīng)用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo)，并利用新型計算、人工智能、云計算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過超高效計算、深度學(xué)習(xí)、云端開源等技術(shù)，推動敏捷設(shè)計與EDA全自動設(shè)計和自主迭代功能。

2、不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新

先進(jìn)工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點的開發(fā)速度，需要和集成電路設(shè)計企業(yè)更緊密地協(xié)同，實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設(shè)計過程的迭代；集成電路設(shè)計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計和工藝平臺開發(fā)進(jìn)行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。