2022年中國EDA市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：EDA工具是集成電路設計和制造流程的支撐，是集成電路設計方法學的載體，也是連接設計和制造兩個環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要使用EDA工具完成設計和制造的過程。

市場現(xiàn)狀

近年來，我國行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好，半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在過去幾年一直保持著高速增長，2019年中國集成電路市場規(guī)模達7616.4億元，同比增長16.6%。伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，未來將進一步刺激中國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。預計至2022 年，市場規(guī)模將達到11839.7億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國 EDA 行業(yè)起步較早，但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對滯后，技術研發(fā)優(yōu)化和產(chǎn)品驗證迭代相對緩慢，目前整體行業(yè)技術水平與國際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。近年來，隨著國家和市場對國產(chǎn)EDA 行業(yè)的重視程度不斷增加，上下游協(xié)同顯著增強，國內(nèi)EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國際貿(mào)易摩擦影響，特別是 2020 年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下，業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。2020 年中國EDA 市場規(guī)模約93.1 億元，同比增長27.7%，占全球市場份額的9.4%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1、重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋

在國際貿(mào)易摩擦影響，特別是 2020 年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下，各界對我國EDA 行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引，加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的支持力度，培育全流程電子設計自動化（EDA）平臺，優(yōu)化國產(chǎn)EDA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，帶動我國集成電路技術和產(chǎn)業(yè)不斷升級。

重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋對于我國集成電路國產(chǎn)替代的進程和自主、可控發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。但EDA 行業(yè)是技術高度密集的行業(yè)，工具種類較多、細分程度較高、流程復雜，實現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲備的EDA工具數(shù)量較多。同時各EDA 工具研發(fā)難度大，市場準入門檻高且驗證周期長，在資金規(guī)模、人才儲備、技術與客戶驗證等行業(yè)壁壘下，面對國際EDA 巨頭超過 30 年的發(fā)展歷史和長期以來各自年均十億美元左右的研發(fā)投入與數(shù)千人的研發(fā)團隊的不斷研發(fā)創(chuàng)新和生態(tài)壁壘，在較短時間內(nèi)只能首先針對中低端的部分芯片設計形成全流程覆蓋，然后通過長時間的持續(xù)投入和市場引導逐漸形成市場競爭力。

2、重點突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具

集中資源配置，突破EDA核心關鍵技術，研發(fā)具有國際市場競爭力的EDA 工具，打破國際EDA 巨頭核心優(yōu)勢產(chǎn)品的高度市場壟斷，對于提高國產(chǎn)EDA 乃至國產(chǎn)集成電路行業(yè)在全球市場的話語權(quán)具有較高的戰(zhàn)略價值。重點突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA 工具可以使得企業(yè)能夠集中優(yōu)勢研發(fā)資源，加速產(chǎn)品的驗證、量產(chǎn)采用和迭代，有效提升產(chǎn)品在全球市場化競爭中的地位與份額。但由于國際EDA 巨頭所構(gòu)建的較高生態(tài)壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷，難以在短時間內(nèi)形成豐富的產(chǎn)品線，導致企業(yè)總體規(guī)模相對較小。這種發(fā)展特點與目前全球前五大EDA 公司的發(fā)展歷程相符，企業(yè)在關鍵環(huán)節(jié)形成國際市場競爭力后持續(xù)進行研發(fā)投入和收購兼并，以點帶面地建立關鍵流程的解決方案，可逐步擴大市場份額，從而不斷縮小與國際領先EDA 公司的差距。