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關鍵詞: ABF 高端載板 供應
據臺媒《經濟日報》報道,今(21)日,欣興董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示,估計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺,其中BT載板2024年才會供給平衡,ABF高端載板供應則吃緊至2026年。
據悉,欣興今年資本支出創新高,明年資本支出將達358億元新臺幣以上,主要是為了支持ABF載板在中國臺灣的產能擴張,以滿足非英特爾客戶的強勁需求。
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