聯發科和高通纏斗，卻再證明落后蘋果兩代

聯發科和高通新一代的高端芯片都已正式發布了，性能測試軟件的分數也已經出來了，業界就兩家芯片企業誰的高端芯片性能更強的時候，卻尷尬的發現竟然比蘋果兩年前發布的A13還不如。

據Geekbench5的數據，聯發科剛發布的高端芯片天璣9000在性能方面確實比高通的驍龍8G1強，前者的單核、多核性能分別為1287分、4474分，后者單核、多核性能分別為1200分、3810分，天璣9000領先于驍龍8G1。

導致如此結果其實并不在于兩家芯片企業在芯片設計技術方面存在差異，因為兩款芯片都是采用了ARM的公版核心X2、A710、A55的三叢集架構，主要的原因是它們所采用的芯片制造工藝不同所致，天璣9000采用了技術更先進的臺積電4nm工藝，而驍龍8G1采用了技術稍落后的三星4nm工藝。

然而就在高通和聯發科為新款芯片的性能爭吵得不可開交的時候，業界卻尷尬的發現它們的芯片性能遠遠落后于蘋果今年的A15處理器，甚至不如蘋果兩年前推出的A13處理器。

蘋果兩年前發布的A13處理器，單核、多核性能分別為1331分、3366分，天璣9000的單核性能比A13低，多核性能則比A13高1000多分，從分數來看兩者各有千秋。

不過這么多年來，業界認為對于手機來說，單核性能更重要，因為手機很多情況下都是一個程序在運行，極少會用到多程序同時運行，多核性能對于手機來說影響較小，甚至有說法是天璣芯片就是一核有難多核圍觀，嘲笑安卓處理器的多核性能沒有太大的實用意義。

聯發科和高通的芯片性能比蘋果的A系處理器落后兩年，在于它們都是采用ARM的公版核心，由于ARM的公版核心需要考慮到成本以及兼顧諸多行業的需要，因此自然無法只是以性能為優先，在性能方面一直都落后于蘋果的A系處理器，這是造成采用ARM公版核心的聯發科和高通的芯片性能落后的原因。

由于聯發科和高通的芯片性能落后，再加上安卓系統向來被詬病越用越卡以及安卓系統安全性不高等原因，如今安卓手機在高端手機市場日益衰退，高端消費者更青睞蘋果的iPhone，今年以來iPhone在全球手機市場的每個季度占比都比以往高，甚至在中國市場時隔6年之后重奪第一名，安卓手機企業無奈之下只能退守2000元以下的價位。

可以說聯發科和高通斗得不可開交，然而卻并沒什么用，它們和安卓手機企業在蘋果面前日益缺乏競爭力，純粹炒個熱鬧，卻沒有什么實惠，這是安卓陣營的悲哀吧。