博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)擴建項目開工

近日，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目開工儀式在廣東梅州舉行。

據(jù)了解，該項目位于梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，占地總面積282.7畝，計劃總投資約30億元，建成投產(chǎn)后預計可年產(chǎn)高端印制電路板360萬平方米，實現(xiàn)年產(chǎn)值35億元、年納稅1.6億元，可提供就業(yè)崗位4000個。主要產(chǎn)品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結合板等，應用于5G、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。該項目立足于建設具有國際競爭力的數(shù)字化智能工廠，打造行業(yè)智能制造標桿示范項目，項目分兩期建設，首期擬投資20億元，預計2023年12月竣工投產(chǎn)；二期擬投資10億元，預計2025年12月竣工投產(chǎn)。