臺積電預計將于 2022 年末量產 3nm 芯片，早于第一批蘋果 M3 / A17 芯片

DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業化生產基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報告尚未發布，因此目前無法提供更多詳細信息。

多個外媒認為，蘋果將在 2023 年發布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機型。

眾所周知，采用先進工藝的芯片將會在性能和能效方面得到一定提升，這將助力未來的 Mac 和 iPhone 設備實現更快的運行速度和更長的電池續航。

The Information 的 Wayne Ma 上個月表示，一些 M3 芯片將具備四個芯片 Die，因此可以支持多達 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前僅有 8 核設計，不過 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

蘋果 M1 和 A15 芯片目前已經算是行業領先級水平的處理器，因此蘋果似乎對 3nm 工藝這件事并沒有太急，預計會在幾年內依然保持領先地位。