聚時科技完成億元級A++輪融資，加速半導體高端制造布局

2021年12月28日，繼完成A+輪融資四個月之后，聚時科技宣布完成億元級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創芯領投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導體產業投資人。

融資資金將主要用于提高技術與產品競爭力、完善產品的量產體系、加速市場拓展等。

“A++輪融資的完成，將加速聚時科技在半導體高端制造產業的生態布局?！本蹠r科技創始人、CEO鄭軍博士表示，“2021年是聚時科技快速發展的一年，大家的信任與支持是我們持續發展的最大動力。”

在本輪融資前，聚時科技已完成4輪融資。大量資方來自于產業，除了上述提到的資方外，該公司的產業投資人及股東還包括匯川技術、云暉資本、中科創星北京硬科技基金等產業基金及大型上市公司等。

聚時科技成立于2018年，是一家工業人工智能公司，主要基于深度學習、強化學習等AI核心技術和創新光學等技術，聚焦研發復雜機器視覺產品系統及工業機器人AI產品。