生產5G應用領域高速高密高端印制電路板 生益電子四期項目封頂
2021-12-29
來源：生益電子
6001
12月28日，位于東莞的生益電子四期項目封頂，項目于2020年9月開工。
生益電子四期項目與研發中心總投資22.8億元，總建筑面積24萬平方米。項目擬采用高端、先進的生產設備用于生產5G應用領域高速高密高端印制電路板。
產品將廣泛應用于5G基站建設、網絡傳輸儲存、消費電子、工控等應用領域，產品結構屬于該公司產品線中相對高端的PCB產品。
