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              2022年中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)最新政策匯總一覽(圖)

              2022-01-10 來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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              關(guān)鍵詞: 集成電路

              中商情報(bào)網(wǎng)訊:碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料,以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點(diǎn),具有開(kāi)關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢(shì),可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。

              近年來(lái)從國(guó)家到地方相繼制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策來(lái)推動(dòng)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出集中電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),集中電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí),碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

              資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理