正式上市！第三代半導體，國內機會來了？

今天，天岳先進在上交所科創板上市，開盤直接破發，股價跌超5%。盤中震蕩拉升，截至發稿，天岳先進漲8.47%，報89.80元。

公告披露，天岳先進本次發行價格82.79元/股，本次科創板上市所募集的資金，主要投向碳化硅半導體材料項目。

 

汽車產業鏈“新寵”？

不難發現，天岳先進成立于2010年，主營業務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。

早在上周，編者也留意到，天岳先進公布的戰略投資者繳款認購的名單中，赫然出現了寧德時代、上汽集團、廣汽集團、小鵬汽車等各“大佬”的身影。畢竟，廣祺柒號、問鼎投資分別隸屬于廣汽集團、寧德時代旗下機構。

來源：天岳先進

值得一提的是，最近另一家SiC襯底廠商同光股份同樣獲得了車企的投資。長城汽車作為領投方入股同光股份，聚焦SiC在新能源汽車產業的應用。同光股份第一個擴產項目淶源工廠已于去年投入運行；同時，公司還在規劃繼續推進擴產，預計SiC單晶襯底年產能可達60萬片。

當前新能源汽車賽道火熱，天岳先進的產品碳化硅襯底是寬禁帶半導體的核心材料，而碳化硅半導體相對于當前汽車領域使用的硅半導體而言，更加節能、耐高溫、耐高壓等，因此，天岳先進等廠商成為各大車企的“新寵”。

 

然而，產品所處賽道火熱，并不等于一帆風順，在天岳先進發展過程中，近3年虧損約9億元，剛于2021年上半年實現盈利。

編者了解到，目前，天岳先進主要產品為半絕緣型碳化硅襯底產品，導電型碳化硅襯底產品的銷售金額及占比較小。

關鍵的是，客戶集中度高是天岳先進所面臨的風險之一。另外，在設備生產方面，較為依賴國外企業等。

不僅如此，由于起步較晚，天岳先進產品技術與全球行業龍頭相比存在差距。以半絕緣型碳化硅襯底為例，在4英寸至6英寸襯底的量產時間上，全球行業龍頭企業分別早于天岳先進10年以上及7年以上；截至目前，天岳先進尚不具備8英寸襯底的量產能力，全球行業龍頭企業已于2019年或以前具備8英寸襯底量產能力。

因此，“新寵”的短板也是不能忽視的，天岳先進的新股也遭遇了網上部分投資者2000多萬元的棄購。

 

擴產加速，碳化硅何時逆襲？

編者也認為，一直被外界詬病碳化硅材料成本較高的特性，也在發展過程中逐步改善。碳化硅效能的提升給整車帶來的降本效應，也能抵消器件本身的成本增加，因此采用碳化硅器件并不會大幅提高整車成本。

另外，不同于傳統Si材料，SiC襯底材料成本在總成本中占比近五成。例如，SiC 6英寸晶圓總成本約6400元，其中襯底+外延價值量在3840元左右。

 

關鍵的是，預計襯底成本每年以10%-20%的速度下行，產品價格不斷下降疊加新能源汽車拉動，預計2022年碳化硅將迎來增長拐點，市場空間約為7-10億美元；2024-2026年為加速成長期，市場空間約15億美元。

為此，編者獲悉，天岳先進此次IPO擬募資20億元，投建于碳化硅半導體材料項目。畢竟，據機構測算，僅碳化硅器件中的功率器件的市場規模即將從2019年的5.41億美金增長至2025年的25.62億美金，復合年增長率約30%。器件及應用市場的快速發展催生出碳化硅襯底材料的旺盛需求。

 

顯然，隨著市場開啟，全球碳化硅產能供給不足，為了保證碳化硅襯底供給，滿足尤其是汽車等工業客戶未來幾年增長需求，各大廠商紛紛開始擴產。

實際上，天岳先進報告期末的產能利用率飽和，迫切需要擴大生產規模以滿足下游客戶的緊迫需求，以及進一步提高市場競爭地位。在產業鏈的景氣程度持續向好的背景下，碳化硅襯底產品廣闊的市場空間為上述項目的順利實施創造了有利條件。

總的來說，考慮到天岳先進在國內半絕緣型碳化硅襯底的龍頭地位，半絕緣型穩步增長，導電型產能擴張疊加國產替代需求旺盛，2022-2023年訂單將加速放量，后續成長確定性高。