華為海思之后，誰來扛起國產SoC大旗？

回溯汽車產業(yè)幾十年發(fā)展史，MCU是需求數(shù)量最多，應用場景最廣的芯片類型。

這種微控制器屬于通用性產品，價格十分低廉，受到各大車企的青睞。正是基于這樣的特點，MCU成為“缺芯潮”中最為短缺的芯片類型之一。

事實上，隨著近年來物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的發(fā)展，傳統(tǒng)汽車智能化改造勢在必行，傳統(tǒng)通用MCU必須添加越來越多的外圍組件才能實現(xiàn)所需的功能，這就使得MCU有了向SoC轉向的雛形。在這種情況下，汽車通用MCU轉向專用SoC的趨勢越發(fā)顯著。

SoC的誕生，即是為了在單獨一個芯片上實現(xiàn)更為復雜的功能，它是在集成電路向集成系統(tǒng)轉變的大方向下的產物。時至今日，隨著電子器件體積越來越小，功能越來越復雜，對能耗要求越來越嚴苛，SoC已經成為IC產業(yè)未來的發(fā)展方向。

尤其是未來智能座艙和自動駕駛的趨勢下，對處理器的功耗、集成度、性能等方面要求越來越高，SoC芯片所扮演的角色也就越發(fā)重要。

基于此，國產SoC的崛起就成為一個重要的議題。過去幾年間，華為海思作為國產SoC的尖子生代表，在智能手機市場上展現(xiàn)出強大的競爭力。然而在華為被制裁之后，海思SoC芯片無法獲得代工廠生產，華為海思市場份額銳減，發(fā)展基本陷入停滯狀態(tài)。

華為海思之后，國產SoC將走向何方？誰將扛起國產SoC的大旗？

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SoC的漫漫自主路

如今智能手機已經成為人類現(xiàn)代生活中必不可少的重要角色，其不僅能能夠讓我們隨時與外界保持聯(lián)系，而且也能夠實現(xiàn)很多復雜的功能，這一切都歸功于處理器功能的愈發(fā)強大。

蘋果手機的A15芯片、近期上市的高通驍龍8 Gen 1、以及華為海思麒麟9000等都是手機處理器的代表。根本上講，這些知名的處理器就是SoC芯片。

在SoC芯片中，手機芯片受到的關注最多，也最為考驗芯片設計能力，可謂是消費電子芯片的王冠。

SoC這個名字看似很高大上，其實生活中到處都會用到它，平板電腦、無線藍牙耳機、藍牙音箱、掃地機器人、智能攝像頭、電視機頂盒等產品上，均有應用不同規(guī)格、不同功能的SoC芯片。

嚴格意義講，SoC芯片，其實是一類芯片的總稱，其全稱是System on Chip，也就是系統(tǒng)級芯片。顧名思義，就是在一塊芯片上集成一整個信息處理系統(tǒng)。

一般而言，SoC其上面集成CPU、GPU、RAM、ADC／DAC、Modem、高速DSP等各個功能模塊，部分SoC上還集成了電源管理模塊、各種外部設備的控制模塊等。

智能手機芯片集成的功能模塊最多。

以華為海思麒麟9000為例，有8核心設計的CPU、24核心Mali－G78的GPU、自研達芬奇架構3核NPU，同時集成巴龍5000 5G基帶、ISP 6．0、安全模塊等，支持LPDDR5／4X內存和UFS閃存，支持HiFi音質、4K HDR視頻、藍牙、WI－FI等。

在華為海思引領下，國產SoC實現(xiàn)了巨大的進步。盡管如此，在SoC芯片領域，國產企業(yè)想要實現(xiàn)全自主知識產權，十分困難。

究其原因在于想要生產SoC芯片，就很難繞過CPU的底層指令集。這些指令集屬于知識產權，也被稱為IP核。

IP核，就是集成電路設計行業(yè)中已經驗證、可重復利用、具有某種確定功能的芯片設計模塊。

以消費電子來說，其CPU和GPU這兩個關鍵模塊是基于ARM架構，芯片企業(yè)在設計時就需要獲得ARM公司的IP授權。

目前，CPU這個關鍵模塊的IP核，由ARM、英特爾和Imagination 等少數(shù)幾家國際巨頭企業(yè)主導。

但這也并不意味著我們沒有自主知識產權的SoC芯片，專注桌面SoC的龍芯、嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應商歐比特，都研發(fā)出具有自主知識產權的SoC芯片產品，在國防軍工領域發(fā)揮較大作用。

近年來，隨著芯片自主呼聲驟起，開源指令集架構RISC－V也開始在國內受到巨大關注。

整體而言，國產SoC企業(yè)距離國際巨頭們尚有較大差距。尤其是在華為被制裁之后，國產SoC企業(yè)進階之路將更加漫長。

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紫光展銳：智能手機SoC獨苗

在此之前，華為海思一直是國產SoC領域無可置疑的領軍者。巔峰時期，華為海思SoC在國內的市場份額一度超過高通和聯(lián)發(fā)科，登頂?shù)谝弧?/span>

但在美國制裁之后，各個晶圓代工廠均被禁止為華為芯片代工，致使在目前的華為智能手機上，只能搭載此前自己設計的麒麟SoC存貨，或者搭載被閹割5G功能的高通芯片，市場份額大幅縮水。

以CINNO Research發(fā)布的11月中國智能手機SoC研究報告來看，聯(lián)發(fā)科和高通位居前兩名，出貨量分別為860萬顆和840萬顆，蘋果緊隨其后，出貨量670萬顆，而華為海思出貨量僅110萬顆，和紫光展銳分居第四和第五名。

同比來看，華為海思SoC出貨量銳減83．2％，可見美國制裁對華為帶來的巨大負面影響。時至今日，美國對華為的制裁仍未看到松動的跡象，華為SoC芯片只能依然靠存貨支撐，幾乎處于停滯狀態(tài)。

趁著華為SoC芯片陷入停滯狀態(tài)，高通、蘋果等企業(yè)迅速瓜分了華為海思讓出的市場份額，如今國產智能手機SoC領域僅剩下紫光展銳一棵“獨苗”。

展銳以做GSM開始起家，在2G、3G、4G時代一直處于跟隨狀態(tài)，而到5G時代，展銳春藤已經成為除臺灣聯(lián)發(fā)科和華為海思巴龍之外，唯一的國產5G基帶芯片。近年來，隨著前華為系高管的加入，展銳在智能手機SoC上發(fā)展迅速，取得了一定成績。

去年年末，紫光展銳以“人民的5G”為主題發(fā)布了第二代5G芯片展銳唐古拉T770和唐古拉T760，并實現(xiàn)客戶產品量產。

目前來說，中國電信天翼一號2022款將首發(fā)唐古拉T770，中興旗下某款 5G 機型將會首發(fā)唐古拉 T760。除此之外，中興、榮耀、海信、摩托羅拉、傳音等手機企業(yè)，也是紫光展銳SoC芯片客戶。

從數(shù)據(jù)來看，唐古拉T770在性能上距離高通、三星、蘋果、海思麒麟以及聯(lián)發(fā)科的高端SoC芯片尚有較大差距，但在一眾國產手機品牌支持下，紫光展銳SoC芯片產品在中低端5G智能手機市場，或將實現(xiàn)一定的突破。

但無論是華為海思還是紫光展銳，雖然主打智能手機SoC，實則在AIoT領域都有更強的影響力。如海思在安防SoC領域堪稱龍頭，并已布局汽車SoC市場。而展銳的產品布局也覆蓋了智能手表、藍牙耳機、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域，這些細分市場正是國產SoC芯片市場競爭力最為凸顯的領域。

在智能手機SoC領域，展銳可謂是國產獨苗。但在智能手機之外，隨著AIoT時代的到來，國產SoC正在迎來百花齊放的契機。

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國產SoC已經登上AIoT的時代舞臺

前面提到，SoC在TWS耳機、智能音箱、掃地機器人等領域均有廣泛應用。

從市場應用看， 國產SoC企業(yè)在各個細分行業(yè)已經形成了一定競爭力。

海思和展銳之后，瑞芯微、晶晨股份、全志科技、北京君正基本處于國產SoC企業(yè)第二梯隊，其中瑞芯微研發(fā)實力較強，產品應用于平板電腦、Chromebook、機頂盒、安防領域等；晶晨股份獲得小米和TCL入股，是國內智能電視SoC龍頭；全志科技在掃地機器人領域有較強競爭力，基于RISC－V指令集也推出了一系列產品，但整體應用場景更為分散。

在細分市場上，2016年以來，隨著蘋果AirPods的面世，TWS藍牙耳機已經成為智能設備中增長最快的領域，是目前銷量僅次于手機的智能設備，也是智能可穿戴產品中首個過億單品。

在TWS藍牙耳機SoC市場上，蘋果和華為自研SoC不對外出售，第三方生產商有高通、聯(lián)發(fā)科旗下絡達、恒玄科技、珠海杰理、博通集成、中科藍訊等。

其中恒玄科技是國產TWS藍牙耳機SoC龍頭，聚焦于知名品牌客戶，技術指標已達行業(yè)先進水平，產品已進入華為、小米、OPPO、三星等主流手機品牌商供應鏈。

除恒玄科技外，國產TWS藍牙耳機SoC廠商中，珠海杰理科技營收規(guī)模較大，中科藍汛以白牌產品為主，近年來積極拓展品牌客戶；炬芯科技實際控制人為臺企瑞昱半導體，整體營收規(guī)模較小。

除此之外，在智能音箱、智能手表、健康監(jiān)測產品、商業(yè)顯示等領域，均有一系列國產SoC產品代表。但整體而言，SoC產品依賴于具體的細分行業(yè)，由此可能導致企業(yè)業(yè)績不穩(wěn)定性增加。

如全志科技，曾經憑借R16芯片在智能音箱市場上競爭力十足，但隨著智能音箱市場飽和，其業(yè)績大幅下滑；又如瑞芯微，近年來伴隨著平板電腦出貨量下降，其營收水平也逐年減少。

目前，雖然消費電子市場前景依然十分美好，但無論是智能手表還是TWS藍牙耳機這些明星細分行業(yè)，同樣伴隨著這樣的風險，消費電子SoC企業(yè)必須未雨綢繆，及早布局下一個風口。

毫無疑問，智能汽車將是國產SoC競爭的下一個風口。但截止目前，布局車載市場的傳統(tǒng)SoC企業(yè)相對較少，僅全志科技、瑞芯微等企業(yè)推出了車載SoC產品。

此外，在這個市場上，迎來了一批新玩家，如地平線、黑芝麻為代表的智能駕駛企業(yè)、韋爾股份旗下豪威集團、以及以吉利為代表的自主車企、以及一大批半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)等。

可以看到，在華為海思之后，目前展銳的SoC芯片競爭力最強，但尚不足以完全扛起國產SoC這桿大旗，國產SoC企業(yè)任重而道遠。但在潛力更大的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)市場上，全面布局的中國企業(yè)中或將有黑馬脫穎而出，這才是中國SoC芯片真正崛起的機會。