Wi-Fi 芯片供應(yīng)緊張不會(huì)明顯緩解，28nm 新產(chǎn)能釋放成關(guān)鍵

據(jù)媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著需求持續(xù)超過供應(yīng)，Wi-Fi 核心芯片的供應(yīng)緊張狀況預(yù)計(jì)在 2022 年不會(huì)明顯緩解，盡管供應(yīng)商正在尋求代工合作伙伴的更多產(chǎn)能支持，但交付期將持續(xù)維持較長狀態(tài)。

聯(lián)發(fā)科指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片的需求今年將大幅增長，這得益于此類芯片組在除路由器外的多種智能終端設(shè)備（包括筆記本電腦和客戶辦公設(shè)備）中的快速整合。瑞昱則指出，到 2022 年底，僅 Wi-Fi 6/6E 的滲透率就將飆升至 50% 以上，其核心芯片供應(yīng)將持續(xù)緊張。

報(bào)道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工藝制造。這是目前最受歡迎的制程節(jié)點(diǎn)，但供應(yīng)非常有限。在 2023 年更多新的 28nm 產(chǎn)能上線前，Wi-Fi 核心芯片的短缺預(yù)計(jì)不會(huì)得到改善。

為此，對于一些高端無線核心芯片，芯片廠商正在采用 16nm 甚至 7nm 制程。但由于可以采用這些制程節(jié)點(diǎn)的代工廠更少，這種技術(shù)升級(jí)是否會(huì)在未來幾年引發(fā)新一輪的芯片短缺仍有待觀察。

消息人士指出，聯(lián)發(fā)科和瑞昱等 Wi-Fi 核心芯片供應(yīng)商已開始與代工合作伙伴進(jìn)行更密切的合作，以在今年獲取更大的市場份額。

與競爭對手高通和博通相比，聯(lián)發(fā)科和瑞昱在贏得代工廠的產(chǎn)能支持方面更有優(yōu)勢。這是因?yàn)槠渑c本土代工合作伙伴（包括臺(tái)積電和聯(lián)電）建立了長期密切的合作關(guān)系，并且?guī)缀踅邮芰撕笳呓o出的所有定價(jià)和其他條款，

該人士強(qiáng)調(diào)，雖然在 Wi-Fi 6/6E 市場方面，中國臺(tái)灣的 IC 設(shè)計(jì)廠仍處于追趕地位，但有機(jī)會(huì)獲得更高的市場份額，甚至在 Wi-Fi 7 市場搶占先機(jī)。只要他們能夠充分利用代工合作伙伴穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)，并設(shè)法提供與國際同行同水平的技術(shù)。