行芯科技完成超億元B輪融資 中芯聚源領(lǐng)投

2月18日報道，行芯科技宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投，華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問，所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

據(jù)公開資料顯示，行芯科技是一家專注于集成電路芯片的設(shè)計軟件與IP開發(fā)的高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)企業(yè)。專注于芯片物理設(shè)計簽核與驗證領(lǐng)域，提供廣泛的、業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進(jìn)工藝下不斷增長的挑戰(zhàn)。